高速串行

仿真对象

PCIE5、SATA、SAS、SFP28、10GBase-KR、100GBase-KR、56G/112G PAM4等高速串行信号

fa_img1

仿真难点

阻抗失配,损耗过大、ISI严重

仿真流程

层叠设计

根据实际情况规划层叠,综合考虑半固化片/芯板的型号、厚度、含胶量、流胶率等,提供合理的阻抗控制、布线层/电源地平面规划等建议。

swp_img2

板材选型

根据系统信号种类以及通道情况,合理选择板材,保证信号质量,降低生产成本。

swp_img3

基于S参数的无源通道评估

通过S参数判断通道是否符合协议标准,对通道各细节进行分析,保证系统性能。

swp_img4

基于Hspice/AMI模型的有源仿真

加上特定速率码型进行眼图仿真

通过眼高眼宽标准进行衡量