光模块通信板PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2017-9-14 类别:PCB设计案例
 设计类型            光模块通信板PCB设计案例
【单板类型】

 光模块通信单板

【Pin数】

 859 pin

【层数】

 8层

【最高信号速率】

 10Gb/s

【难     点】:

1、项目布局布线密度大(尺寸:28.7*16.4MM,Pin Density达到650 (pins/sq in)多)
2、客户要求八层完成设计;
3、电源较多,通流难保证;

【我司对策】:

1、 单板密度大,规划8层二阶HDI设计;

2、 层面考虑:
整板设计密度大,表底层布局后基本没有走线空间;10G信号规划到6层;
单板电源较多,考虑通流,规划了一个内层电源层(5层);
3层规划其它走线;但空间不够,考虑部分非重要信号走2层;

3、 高速信号考虑:保证有完整的参考地平面,完全包地;第6层和Bottom层走高速线时,6-7、7-8的过孔不在高速线区域;

4、 电源载流:满足载流要求,换层地方若是用盲孔(小孔),增加过孔个数,保证其通流满足要求


布局比较密,放下器件后基本没有走线空间了,整体示意图如下:
通信类光模块通信板PCB设计案例

通信类光模块通信板PCB设计案例


高速线设计完整包地,如下图:
通信类光模块通信板PCB设计案例

通信类光模块通信板PCB设计案例


主电源与其他重要电源要满足载流,如图:
通信类光模块通信板PCB设计案例


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