通讯主板PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2017-11-3 类别:PCB设计案例
 设计类型            通讯主板PCB设计案例
【单板类型】

 通讯主板

【Pin数】

 17615 pin

【层数】

 18层

【最高信号速率】

 25Gb/s

【难     点】:

1、 布局空间有限,板上有扣板:尺寸为95*125MM.结构要求下方不能放置器件;
2、 布线层面限制,DEMO板用22层设计,此板客户只接受18层设计;
3、 板上有25G、10G信号;

【我司对策】:

1、 布局空间有限的对策:经过与客户沟通,实际板卡下面限高是2MM,可以放置一些低矮器件,最终把CPLD放置在板卡下面,缓解单板其它地方的布局密度;

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2、 布线层面限制的对策:与DEMO相比,信号数量没有减少,设计层面从22降到18,少了两个走线层;为了满足要求,优先保障25G、10G、PCIE3.0等重要信号走优选层面,满足相关设计要求;对其它差分信号,如网口、USB、SATA等,通过SI仿真,部分信号多一次换层(一共3个过孔),满足层面和信号质量要求;

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3、 25G\10G高速信号对策: 通过层面选择、过孔、反盘等的优化,满足相关的要求;通过SI的分析,采用非常规的设计方式,保证高速信号的的最优性能。(常规做背钻设计时,如果BGA在TOP层,那越靠BGA内部PIN的信号要用越靠TOP层的层面来设计,以让外面的走线不受背钻孔的影响;但是本次布线采用如下方式处理,这种方式的优势是:单端出线,能使得线宽得到满足,减少损耗;背钻不会对线造成影响,且线到孔的距离变大,串扰变小;

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