通信行业FMC载板PCB设计案例

来源:一博科技 时间:2017-12-15 类别:PCB设计案例
 设计类型            通信行业FMC载板PCB设计案例
【单板类型】

 FMC载板

【Pin数】

 7265 pin

【层数】

 16层

【最高信号速率】

12.5Gbps

【难     点】:

1.电源较多,主芯片右侧全是电源芯片,且电流大,FPGA内核电源100A,翻转后实际70A。1V8 1V2电源都有18A,12V电源15A。FPGA周围一圈都是PLL电源模块,且电流较大。
2.板厚层数限制:客户要求12层,板厚1.6mm。
3.布线空间局部密度大。


   
【我司对策】:

综合分析了电源载流通道及重要信号布线通道后,与客户沟通交流。将板厚由1.6MM改为2.6MM;将层数由12层改为16层。

具体分析情况如下:

1.布局后,把电源规划好。FPGA内核电源100A,翻转后实际70A。1V8 1V2电源18A,12V电源15A。需要严格按照载流计算软件的计算结果来铺铜,并留有一定余量,满足载流要求。在布线时,将电源模块先fanout,预留好电源通道,保证电源的载流大小,防止布好线之后由于电源问题进行修改。

2.规划高速信号布线: 12.5G信号考虑背钻,注意布线层面。FMC_LA /HA/ HB等差分线虽然低速,但需要完整参考平面,且差分线数量较多,有80对,需要通过换PIN来尽量缩短走线长度。

3.层叠设置,考虑12.5G信号的背钻需求,满足载流需要两个完整的电源层,以及FMC众多的纵向差分信号,综合来看需要4个纵向走线内层,1个横向走线内层,2个2OZ电源平面。


>> 更多通信产品PCB设计案例