交换机主控板

来源:一博科技 时间:2021-1-12 类别:PCB设计案例
 设计类型            交换机主控板案例
【类别】

通信类交换机主控板

【Pin数】

43105

【层数】

34

【最高速率】25Gb/s

【难     点】:

1、 FabSerdes信号的出线规划;

2、 ASIC芯片的核心电源电压小,电流大,最大核心电流:500A;

3、  BGA芯片超大,单个BGA PIN数:8371

 

【我司对策】:

1、 FabSerdes信号的层面规划:

①差分信号起初考虑使用neck mode方式做breakout,但是由于LGA的pitch较小(不规则排列,两PIN中间空气间距只有16.4MIL),neck mode出线线宽会很细(只能做到3.2MIL),走线的损耗太大;经过SI仿真,BGA内部采用单端出线引出BGA,出了BGA后再走差分(此方式可以加大线宽,减小损耗);
②两个CPU到板子上方的背板连接器的线相互交错,每个CPU出线需要用到6个走线层,两个CPU需要12层;经过详细的分析CPU换PIN原则和多次实际出线调整,最终用10层完成FAB serdes的信号连接,节省了2个内层;
③ASIC芯片的出线:靠外面的pin用靠上的走线层、靠里面的pin用靠下的信号层,这种出线方式结合背钻,可以避免信号穿铜柱的影响,能更好的减小RX与TX之间的串扰;


 2、 ASIC芯片的核心电源电压小,电流大,规划了三个完整的2OZ铜厚的电源平面,且所有走线层空白的区域都加强了核心电源的铜皮连接;





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