双路主控板设计案例

来源:一博科技 时间:2021-2-19 类别:PCB设计案例
 设计类型            双路主控板设计案例
【类别】

服务器主板

【Pin数】

38365

【层数】

20

【最高速率】1、两个CPU互连的DLI信号:28Gbps
2、PCIE4.0:16Gbps
3、DDR4

【难     点】:

1、板卡信号速率最高28Gbps,阻抗匹配是个难点
2、板卡主电源为0.75v,电流275A,典型的低电压大电流设计

 

【我司对策】:

1、对于高速线换层过孔带来的阻抗不连续,通过SI仿真,选择合适的过孔(BGA内采用8-18-26的过孔);同时为了满足阻抗匹配,对过孔做了反盘优化处理,让过孔阻抗尽量接近走线阻抗; 


 2、BGA内部出线采用neck方式出线,neck下的等长采用非常规设计,在等长补偿的地方,加粗线宽,以减小阻抗突变(客户特殊做法,实际的效果需要具体评估,不能一概而论);


3、耦合电容考虑阻抗匹配,做隔层参考,将电容pin下方第二层掏空,参考第三层平面,从而更接近设计阻抗;


4、CORE电源规划了2层2OZ平面,保证满足其载流要求;结合SI仿真结果,尽量增大电源平面,有空间的层面能补的也补上;



5、反馈方式选择远端反馈;


6、同时在CPU处采用两种采样点进行采样:





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