【广州站】一博电路设计生产加工技术研讨会,不见不散

来源:一博科技 时间:2017-3-28

时间/地点

时间:4月7日 周五 13:30-17:30
地点:广东软件科学园A栋二楼会议室
广州科学城彩频路11号


日程安排

时间

演讲议题

演讲人

13:30-13:45

来宾签到

13:45-14:30

对的时间,做对的事情—迎接高速时代的挑战

吴均

14:30-15:20

高速PCB设计验证的那些事

周伟

15:20-15:50

茶歇、休息

15:50-16:40

虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM

王辉东

16:40-17:30

间距和最小封装01005贴装对工艺技术的挑战

王辉刚

17:30-17:45

总结,问题答疑,抽奖环节


话题摘要

 

对的时间,做对的事情—迎接高速时代的挑战
从高速PCB设计的源头出发,建立高速设计需要注意的关键知识点,希望通过短短的一个话题,建立高速电路设计的正确观点。能把握并行总线,串行总线,时序设计等的关键要点,设计上做到恰到好处,能满足性能要求,又不会“过设计”。


高速PCB设计验证的那些事
PCB设计和信号完整性理论密不可分,理论为设计提供支撑,本话题理论联系实际,从一些案例中总结出PCB工程师不经意犯的拓扑、串扰及时序问题。 同时还涉及到后端的测试验证,从而指导工程师如何避开设计及测试风险,更大可能的使产品一版成功。


虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM
理想很丰满,现实很骨干。这句话在PCB领域同样适用。高速PCB设计和制造是一个非常复杂的过程,在设计时需要考虑诸多因素的影响。我们在设计中,要权衡各种因素,做出全面的折衷考虑:既满足高速PCB设计要求,又降低制造的复杂难度。PCB设计的最终目的是为了制造,因为设计是PCB制造的第一站。我们的虚拟设计与现实制造最终会一样吗?本文通过高速PCB制造中选材、工艺制造、焊接、等方面的一些生动事例,来讲述设计与制造是怎样互相影响互相制约,怎样降低两者之间的差异。只有差异可控,才能成品可靠,才能产品成功!


间距和最小封装01005贴装对工艺技术的挑战
人工智能、互联技术的摧动微创新步伐,4G技术逐渐向5G技术的延伸,引领着物联网时代,高密度集成、密间距、最小封装01005器件普及应用,对加工生产设备的要求和工艺技术带来挑战,产品设计过程中对DFX/DFM设计规范提出更严格的要求,是每位研发人员,设计人员,企业管理人员必须考虑的因素。如PCB设计的工艺性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计, 如何才能实现板材利用率、加工生产效率、品质可靠性之间的平衡呢?


咨询

▎联系人:吴先生
▎电话:020-82037989
▎手机:18122739965
▎邮箱:gz@pcbdoc.com



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