《国际电子商情》对一博总经理的专访

来源:一博科技     时间:2017-5-26

文章属转载,来源:国际电子商情http://www.esmchina.com/news/article/201705251005


一博科技成立于2003年,仅仅用了5年的时间就坐到了全球高速PCB设计行业N0.1的位置。而至今,除了高速PCB设计,其服务已延伸到PCB制板、SMT焊接加工、元器件供应等服务。“一博科技意在打造PCB设计、制板、贴片、物料一站式硬件创新平台,帮助客户缩短研发周期。”一博科技董事长汤昌茂在接受《国际电子商情》专访时如是说…


一博科技董事长汤昌茂


在此次访谈中,汤昌茂除了谈及一博近两年的发展规划之外,还对PCB未来的发展方向,以及当前的市场行情发表了自己的看法和观点。


走技术路线的一博,为何要打造一站式硬件创新平台?

据汤昌茂介绍,在2008年之前,一博科技都是以PCB设计为主。2009年,因应客户的需求,将服务延伸到PCB制板,到2013年,又成立自己的贴片厂,将服务延伸至贴片。“因为PCB设计完成后,如果加工出来的板子出现一些瑕疵(如信号质量问题),客户难以判断是设计还是生产,抑或贴片的问题,进而出现扯皮。为解决此问题,一博从设计导入,业务慢慢延伸到制板、贴片。”汤昌茂说。

在PCB设计方面,虽然一博也提供常规PCB设计,不过高速PCB设计是其最具优势的领域。“一博在高速PCB设计方面的优势比较明显,常规PCB设计一般的同行也能做,而高速PCB设计相对有一定的技术门槛。”汤昌茂称,要设计好一个高质量的高速PCB板,必须要考虑信号完整性(Signal Integrity, SI)和电源完整性(Power Integrity, PI),另外还要注意高速板材的选择。“我们走的是技术路线,一博的强项在于做客户或同行做不了的工作,这是我们的技术优势之所在。另外,我们的理念是一板成功,帮助客户实现从设计到制造一次成功。”

从生产加工的角度,可以把现有板厂大概分为三类:一类是只做四层板以下的厂商,包括单面板、双面板和四层板,60-70%的板厂聚焦在这一块;一类是可以支撑到16层的厂商,这部分大概占30%;还有一类是能加工到16层及以上的厂商,这类厂商综合能力较强,大概只占板厂总数的10%。“中国大概有1000家左右的线路板厂,但真正能高品质批量生产16层及以上的板厂估计不超过100家,一博可提供2-64层高品质、高多层的PCB制板服务。”

此外,一博科技还备有一万余种YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列阻容以及常用电感、磁珠、连接器等器件,源自原厂或一级代理,现货在库,并提供全BOM元器件供应。汤昌茂表示,一博面对的很多客户群是研发型的客户,他们的采购量往往是中小批量的,另外,客户定制化的需求越来越高,如国防、军工、医疗等市场的产品量都不是很大,但可靠性要求比较高,但国内这样的配套厂商并不是很多。“我们希望解决处于研发阶段的中小客户的采购痛点,他们不需要建立自己的仓库和备货,一博可直接为他们提供所需要的元器件,这样可以有效降低他们的采购成本和采购周期。”汤昌茂进一步称,目前主要是针对既有的客户为他们提供研发、中小批量的物料服务,因为一博在PCB设计时有客户的BOM表,了解客户的需要,可针对性的备货。除了现货在库外,一博可以帮客户把BOM需求的全部物料配齐,这不仅仅包括被动元件,还包括一些IC。

“我们从研发阶段就介入到客户的设计里面,提供从PCB设计到制板到贴片再到物料的一站式服务,我们和客户已不仅仅是供和求的关系,实际上相当于客户的一个得力助手。”汤昌茂说,“我们希望给国内研发型客户提供一个一站式硬件创新平台的支撑,让客户聚焦在他们最擅长、最核心的原理方案和产品方案解决上。”

据介绍,一博科技的7个创始人都来自华为,而且都是技术出身,这使得他们对PCB设计行业看得更为长远,一开始就定位在高速PCB设计行业,并且将应用市场聚焦在通信、工控等领域。得益于自身深厚的技术积累,以及专业性,一博高速PCB设计在通信、工控市场很快打出了自己的知名度,在2004年就与Intel建立了合作关系,并且一直延续至今,2017年3月31日获颁“INTEL最佳战略合作伙伴”。目前,一博科技的应用市场已扩展到医疗、航空航天、新能源汽车等应用领域。“由于应用较广,目前与我们合作的客户大概有5000家,在我们的ERP系统里,保持持续活跃的下单客户有2000多家。基本上世界500强里面做电子产品的企业,60%都与我们有合作。”汤昌茂表示。

据汤昌茂透露,前不久小米自主研发的芯片松果处理器澎湃S1,一博便参与了这颗芯片的早期研发、测试验证生产。“从芯片测试验证的Demo板到制板到贴片,一博都有参与,后面的大批量生产则走的是其他渠道。”汤昌茂说。

从成本上来看,60%的产品总成本取决于设计,75%的制造成本取决于设计说明与规范,80%的生产缺陷取决于设计。因此,可制造性设计DFM(Design For Manufacture)是保证PCB设计质量最有效的方法。所谓DFM,就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使得设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的,从而缩短产品开发周期,降低成本,使得产品快速推向市场,抢得先机。从PCB设计到制板到贴片这种一站式服务,使得一博从PCB设计开始阶段就能充分考虑DFM特性,这无疑可以大大缩短客户的研发周期,并降低成本。

作为全球最大的高速PCB设计公司,一博PCB设计、制板、贴片、物料一站式的硬件创新平台已博得5000余客户的青睐,也引起同行的纷纷效仿。不过,想要复制一博这种模式并不是那么容易。首先,必须要有充足的优质客户资源,得以接触前沿客户的需求;其次还需要具有一定的规模,在保证货源齐全的同时还必须保证物料的品质和交期;此外,公司要对自身有长远发展的规划以及围绕客户满意度的服务宗旨。经过14年的发展,一博已成为全球最大的高速PCB设计公司,PCB设计工程师超过500人,“在国内前10的PCB设计厂商中,一博的规模差不多是其它9家的总和” ,汤昌茂说。一博已投资2家线路板厂,目前在深圳、上海都建有贴片厂,并且计划在成都、长沙新设立两家贴片厂。


当技术不断演进,PCB设计与制造如何应对挑战?

随着电子终端不断趋向智能化、微型化和便携化,PCB制造技术和方案也正朝着高密度、封装化、轻薄化、环保化、多层板的方向演进,PCB设计面临的挑战也越来越大。

汤昌茂指出,现在电子产品传输的速度越来越快,传输频率越来越高,另外,从2G到3G到4G,甚至未来的5G,数据需求越来越大,对带宽的要求也会越来越高,系统能够达到的性能极限便压在PCB上,PCB上的信号传输速率也在不断往前走。目前一博给客户提供的高速解决方案可达到25G、28G,乃至40G、50G。“当信号速率达到50G之后,再往前走,传统的铜箔传载的速率就达到了瓶颈,可能就支撑不了,这就需要研究更新的技术。”汤昌茂透露,一博目前正在研究光背板技术,在背板上通过光纤进行传输。另外,一些通信巨头也在做相关前沿技术的研究。

“随着速率的提升,对玻纤布的选择也会有要求。”汤昌茂称,10年前,并没有人去关注铜箔上玻纤布是什么形状,但是当信号速率达到25G以上的时候,必须关注玻纤布是如何编织的,是密编织还是疏编织,因为这时对玻纤布的型号会有要求。

据了解,一博全球研发工程师有500余人。汤昌茂称,“我们的技术团队经常会做一些实验验证,用最新的材料、最新的加工工艺验证前沿技术,通过测试验证板来确定设计规则。这样借助一博的平台,客户不需要自己做测试验证便能得到一博经验的共享,实现一次性成功。”

除了PCB设计技术在不断发展之外,PCB加工工艺也在不断演进。汤昌茂表示,10年前,双面板、四层板和六层板居多,而现在十几层板已经比较普遍,而且还出现了软硬板,用软板取代连接器,来支撑新型的、小巧的产品。另外,在手机里,HDI技术近几年已经比较普及。在LED领域,则应用金属基板解决LED散热的问题,把铝板或铜板直接嵌入到PCB板,利用金属基板载流,导通大电流和散热。而一博在成立之初就在研究把电阻、电容器件嵌入到PCB板上,这几年虽然也在进步,但埋阻埋容远未普及。汤昌茂解释称,“这主要受限于材料,材料的特性还没有跟上,成本还比较高。”

从PCB板未来发展方向来看,埋阻埋容板是一大趋势。首先,嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间,缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。其次,由于消除了焊接点,可靠性也得到了提高,焊接点是电路板上最容易引入故障的部分。第三,无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局,因而提高电气性能。

“不管是在PCB设计还是生产领域,我们都会考虑未来5-10年的技术演进需求。不仅满足现有客户需求,还要进行产品进一步往前演进的技术储备。”汤昌茂举例称,如对于高速信号,目前细密间距的器件普遍采用的是BGA封装,这种封装反馈到PCB设计,体现出的就是密度。BAG的pitch最早是1.25mm,现在已经走到0.4mm、0.35mm,并且还在往更细密间距走。当到0.35mm时,将不仅对设计是挑战,对生产加工也是很大的挑战。再比如01005器件,这对贴片的精度要求非常高,并且对回流炉的温度设置也会有要求。如果管控不好,良率会很低。而一博现有的贴片设备现在不仅能贴01005器件,而且可以贴比01005还小的03015器件。


板材涨价缺货、交期拉长,何时才能缓解?

从去年下半年开始,PCB板材就一直处于非常紧缺的状态。这主要是因为近两年国内大力发展新能源汽车,而新能源汽车锂电池的重要原材料就是PCB也使用的铜箔。这使得一部分的铜箔产能转移到新能源汽车领域,导致覆铜板在PCB行业供应不足。汤昌茂表示,“从整个市场来看,过去一年,覆铜板差不多涨了20-30%。”

作为高速PCB设计领域的领导者,一博往往可以得到板材厂商的优先供应。不过,在缺货的浪潮下,板材的交付周期相比2016年上半年依然拉长了不少。“去年上半年,从下订单到交付,一般是3-5天,但去年年底前后,交期一般需要2-4周。最近有所缓解,交付周期在1-2周。”汤昌茂认为,如果要完全恢复到去年上半年的交期状态,预计要到今年年底。

原材料不断涨价,人力成本也在上涨,而电子产品的价格却在往下走。这无疑使得PCB板厂不得不面对原材料价格上涨带来的压力。据了解,由于PCB下游客户较为强势,除了少数板厂进行了小幅度涨价之外,大部分板厂并没有顺利将上涨成本转嫁到下游客户。

“面对上游原材料上涨的压力,好的做法是更快推出一些更新更好功能的产品。比如,大家都在做3G设备时,领先做4G设备,当大家都在做4G设备时,领先做5G设备。就是在市场的机会窗领先半步。”汤昌茂直言,一博的主要定位是研发、打样和中小批量,所以板材成本所占的比例与大批量厂商相比相对低一点。所以,影响也相对小一点。他进一步称,一博聚焦的应用市场主要是一些定制产品,如军工、医疗电子,新能源汽车等领域,这些产品量不是很大,PCB占整体成本的比例相对比较小,因此这类产品受到的影响相对小一点。但是手机、笔记本、服务器等这类产品面临的成本压力较大,因为DDR的成本在上升,PCB的成本也在上升。

他解释称,“在军工、医疗电子、新能源汽车等领域,由于所使用的PCB板层数较多,生产难度较大,板材所占的成本比例较少。但是,如果板厂定位做双面板或四层板,那么此轮涨价对他们的冲击会比较大,最终市场可能会洗牌。”

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