2017一博秋季研讨会成都站安排

来源:一博科技     时间:2017-11-17

       

2017一博秋季技术研讨会将在成都盛大举行,真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。(重庆研讨会看这→

日程安排参考

时间

演讲议题

9:30-10:00

来宾签到,领取资料

10:00-11:50

对的时间,做对的事情—迎接高速时代的挑战

11:50-13:45

QA、抽奖、午餐、交流

13:45-14:50

虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM

14:50-15:40

PCB层叠设计详解及如何选择高速板材

15:40-16:00

茶歇、QA

16:00-17:00

密间距和最小封装01005贴装对工艺技术的挑战

17:00-17:10

总结,问题答疑,抽奖环节


部分主题摘要

1、对的时间,做对的事情—迎接高速时代的挑战
从高速PCB设计的源头出发,建立高速设计需要注意的关键知识点,希望通过短短的一个话题,建立高速电路设计的正确观点。能把握并行总线,串行总线,时序设计等的关键要点,设计上做到恰到好处,能满足性能要求,又不会“过设计”。

2、虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM
理想很丰满,现实很骨干。这句话在PCB领域同样适用。高速PCB设计和制造是一个非常复杂的过程,在设计时需要考虑诸多因素的影响。我们在设计中,要权衡各种因素,做出全面的折衷考虑:既满足高速PCB设计要求,又降低制造的复杂难度。PCB设计的最终目的是为了制造,因为设计是PCB制造的第一站。我们的虚拟设计与现实制造最终会一样吗?本文通过高速PCB制造中选材、工艺制造、焊接、等方面的一些生动事例,来讲述设计与制造是怎样互相影响互相制约,怎样降低两者之间的差异。只有差异可控,才能成品可靠,才能产品成功!

3、PCB层叠设计详解及高速材料选择
见山是山,见山不是山,见山还是山。看PCB层叠也是如此,开始的时候,层叠就是确定PCB的层,简单;后面发现层叠要考虑阻抗、串扰、加工性能,甚至损耗,铜箔粗糙度,玻纤效应,材料特性,越来越复杂;最后把这些都搞清楚了,就能轻松驾驭层叠了。



时间/地点/报名联系

时间:2017年11月28日(星期二 全天含午宴)  
地点:成都金玉阳光酒店 成都市成华区双林路88号

报名方式:
1. 电话报名:宋先生 15828312873 cd@pcbdoc.com
2. 在线报名:http://www.edadoc.com/cn/Seminar/zxbm.aspx#yth


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