一博技术研讨会深圳站,诚邀您参加

来源:一博科技     时间:2018-5-14

感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

时间: 2018年5月18日(免费,全天,含午宴)
地点: 南山区科苑路15号 科兴科学园B4栋    会议中心 3楼 7号会议室
报名方式:
陈小姐       电话: 0755-86024189     邮箱: szmt02@pcbdoc.com
在线报名:http://www.edadoc.com/cn/Seminar/zxbm.aspx

日程安排
9:30-10:00来宾签到、领取资料
10:00-10:45如何保证电子电路高 “可靠性” 的设计与生产
10:45-11:50PCB设计十大误区(下) - 高速串行总线设计与仿真测试
11:50-13:30QA、抽奖、午餐、交流
13:30-14:25PCB制板常见的品质问题及DFM设计分析
14:25-15:10PCB板材关键技术介绍及板材选型(联茂电子)
15:10-15:30茶歇、QA
15:30-16:20高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性
16:20-17:00高可靠性电子装联技术及案例分析
17:00-17:10总结,问题答疑,抽奖环节

部分主题摘要

PCB设计十大误区(下) - 高速串行总线
广受好评的PCB设计十大误区系列最后一个话题。高速串行总线在设计的时候,有很多需要关注的细节,但是又有很多细节被神话了。比如走线圆弧拐角,小波浪绕线,BGA 出线方式,AC耦合电容的优化等。到底哪一种设计方法才是正确的?什么时候要考虑背钻,何时采用高速板材?本话题从仿真及实际测试的角度,帮助大家理解以上问题在实际案例中的应用。

高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性
电子产品的可靠性离不开PCB设计,设计是可靠性最基本的保证,尤其是当前的高速设计。本话题理论联系实际,通过一些经典的案例把难以理解的理论简单化,同时举一反三,如何找到并解决问题,更大可能的防范风险,最终从设计层面去避免产品可靠性的问题。

高可靠性电子装联技术案例分析
人机互联技术已经迈开5G技术的步伐,对产品的高可靠性要求、长时间连续性工作使用寿命要求越来越高,同样对产品加工要求和新工艺技术带来挑战。站在DFX/DFM规范角度审核PCB设计提出更严格的要求来满足同等级产品的质量标准,如PCB设计的可制造性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计等。设计人员应熟悉产品的生产流程和工艺要求,设计时把这些因素考虑进去,实现快速一站式交付。

PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
PCB的可靠性设计从产品的设计之初就开始同步进行,并且贯穿于产品的整个寿命周期。它不同于产品自身的性能设计,其目的是确保设备在规定的时间和条件下完成其特定的功能。这是一个由局部到整体、由小到大、自下往上的过程,其价值就在于作为设计手段为设计决策提供依据。本文通过翔实的案例,从细节分析,抽丝剥茧,发现问题背后的问题……

上一篇:2018深圳站一博研讨会圆满落幕下一篇:一博科技亮相中国国际国防电子展览会