5月25日,相约一博研讨会【广州站】

来源:一博科技     时间:2018-5-21
报名方式
在线报名:http://www.edadoc.com/cn/Seminar/zxbm.aspx
联系人:吴先生 电话: 020-82037989             邮箱: gz@pcbdoc.com           手机:18122739965
日程安排
13:30-13:45来宾签到、领取资料
13:45-14:30如何保证电子电路高 “可靠性” 的设计与生产
14:30-15:20PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
15:20-15:50茶歇、问题答疑
15:50-16:40高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性
16:40-17:30高可靠性电子装联技术及案例分析
17:30-17:45总结,问题答疑,抽奖环节
 
部分主题摘要
高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性
电子产品的可靠性离不开PCB设计,设计是可靠性最基本的保证,尤其是当前的高速设计。本话题理论联系实际,通过一些经典的案例把难以理解的理论简单化,同时举一反三,如何找到并解决问题,更大可能的防范风险,最终从设计层面去避免产品可靠性的问题。
高可靠性电子装联技术案例分析
人机互联技术已经迈开5G技术的步伐,对产品的高可靠性要求、长时间连续性工作使用寿命要求越来越高,同样对产品加工要求和新工艺技术带来挑战。站在DFX/DFM规范角度审核PCB设计提出更严格的要求来满足同等级产品的质量标准,如PCB设计的可制造性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计等。设计人员应熟悉产品的生产流程和工艺要求,设计时把这些因素考虑进去,实现快速一站式交付。
PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
PCB的可靠性设计从产品的设计之初就开始同步进行,并且贯穿于产品的整个寿命周期。它不同于产品自身的性能设计,其目的是确保设备在规定的时间和条件下完成其特定的功能。这是一个由局部到整体、由小到大、自下往上的过程,其价值就在于作为设计手段为设计决策提供依据。本文通过翔实的案例,从细节分析,抽丝剥茧,发现问题背后的问题……
 
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