Intel FBGA芯片焊接案例

来源:一博科技     时间:2018-6-6

2017年,我司PCBA工厂承接了来自多个客户的Intel FBGA芯片焊接的订单。以下跟大家分享其中一个真实案例。

【案例背景】
一个新客户要导入INTEL BGA焊接。客户按照之前在其他工厂其他产品的焊接经验,发了很多要求,而且多次召开会议强制要求我司按照其相关工艺要求加工(如钢网开孔,不做治具等)。按照客户要求打样生产后,出现 Intel BGA 四角位置轻微起翘问题,有很大虚焊风险。

【改善方案】
1.按照我司对INTEL BGA的生产经验,重新优化钢网开孔。
2.针对来料提前100%检验,挑出不良BGA,与客户说明,需要客户找其供应商处理,注意来料包装管控。然后将物料烘烤,烘烤后对物料也需要抽检。防止烘烤过程中出现一些变形异常。

【改善结果】
1.按照新方案生产,BGA焊接后四周起翘问题明显改善。投入少数打样后直接转小批量生产。
2.此改善方案得到客户很大认可,后面此客户的相关INTEL BGA开孔同意按照我司推荐的规范开孔。

【温馨提示】
INTEL某些系列的芯片极易因物料保管及周转不当,导致物料变形,而直接影响焊接良率。建议:
1.采用正规托盘包装或抗压包装、避免物料中心受压,导致形变; 

2.重视来料检验。
3.INTEL系列芯片的焊接,对钢网开孔规范,炉温及时间控制等有较高要求,建议与工程能力强劲的PCBA工厂合作。譬如一博。

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