2018技术研讨会厦门站,诚邀你来!

来源:一博科技     时间:2018-10-16

厦门研讨会时间:2018年10月24日 
地点:厦门软件园创+会议中心(厦门软件园二期篮球场对面)


敬请期待2019年研讨会


感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

2018-10-24 电子电路“可靠性”设计与生产技术研讨会 演讲人
13:30-13:45 来宾签到,领取资料
13:45-14:30 如何保证电子电路高 “可靠性” 的设计与生产 吴均
14:30-15:20 PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析 王辉东
15:20-15:50 茶歇、问题答疑
15:50-16:40 PCB层叠设计详解及高速材料 吴均
16:40-17:30 高可靠性电子装联技术及案例分析 王辉刚
17:30-17:45 总结,问题答疑,抽奖环节


1. PCB层叠设计详解及高速材料选择
见山是山,见山不是山,见山还是山。看PCB层叠也是如此,开始的时候,层叠就是确定PCB的层,简单;后面发现层叠要考虑阻抗、串扰、加工性能,甚至损耗,铜箔粗糙度,玻纤效应,材料特性,越来越复杂;最后把这些都搞清楚了,就能轻松驾驭层叠了。


2. PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
随着微电子技术的高速发展,使得电子产品向着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展.产品的可靠性是产品的重要指标之一,它直接影响到产品的使用价值。PCB的可靠性是目前广大电子设计工程师广泛关注的问题。PCB的可靠性设计是从产品的设计之初就开始同步进行,并且要贯穿于产品的整个寿命周期。PCB的可靠性设计不同于产品自身的性能设计,其目的是确保设备在规定的时间和条件下完成其特定的功能。这是一个由局部到整体、由小到大、自下往上的过程,其价值就在于作为设计手段为设计决策提供依据。本文通过翔实的案例,从细节分析,抽丝剥茧,发现问题背后的问题……


3. 高可靠性电子装联技术案例分析
人机互联技术已经从4G进入5G技术的步伐,引领着物联网时代高速发展,对产品的高可靠性要求、长时间连续性工作使用寿命要求越来越高。同样对产品加工要求和新工艺技术带来挑战。站在DFX/DFM规范角度审核PCB设计提出更严格的要求来满足同等级产品的质量标准,如PCB设计的可制造性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计等等。设计人员应熟悉产品的生产流程和工艺要求,设计时把这些因素考虑进去,实现快速一站式交付。

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