相约2018一博技术研讨会【成都站】!

来源:一博科技     时间:2018-10-26

成都研讨会时间:2018年11月23日
地点:成都向阳大厦宾馆 五楼银杏厅(成都武侯区二环路南二段23号)



我要参会


感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术、PCB生产加工的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

2018-11-23 电子电路“可靠性”设计与生产技术研讨会 演讲人
9:30-10:00 来宾签到,领取资料
10:00-10:45 如何保证电子电路高 “可靠性” 的设计与生产 吴均
10:45-11:50 高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性 黄刚
11:50-13:45 QA、抽奖、午餐、交流
13:45-14:45 高可靠性电子装联技术(PCBA)及案例分析 王放
14:45-15:10 茶歇、QA
15:10-16:10 PCB设计十大误区(下) - 高速串行总线设计与仿真测试 吴均
16:10-17:00 PCB制板常见的品质问题及DFM设计分析 王辉东
17:00-17:10 总结,问题答疑,抽奖环节


1. 高可靠性电子装联(PCBA)技术案例分析
人机互联技术已经从4G进入5G技术的步伐,引领着物联网时代高速发展,对产品的高可靠性要求、长时间连续性工作使用寿命要求越来越高。同样对产品加工要求和新工艺技术带来挑战。站在DFX/DFM规范角度审核PCB设计提出更严格的要求来满足同等级产品的质量标准,如PCB设计的可制造性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计等等。设计人员应熟悉产品的生产流程和工艺要求,设计时把这些因素考虑进去,实现快速一站式交付。


2. PCB设计十大误区(下) - 高速串行总线设计与仿真测试
广受好评的PCB设计十大误区系列最后一个话题,讲解不同速率高速串行总线的设计注意事项。高速串行总线在设计的时候,有很多需要关注的细节问题,但是又有很多细节问题被神话了。比如走线圆弧拐角,小波浪绕线,BGA 出线方式,AC耦合电容的优化等。这些细节到底带来多大的影响,到底哪一种设计方法才是正确的?以及什么时候才需要考虑背钻,何时需要采用高速板材?高速串行总线的设计问题很多,也是当今高速设计的热点,本话题从仿真及实际测试的角度,帮助大家理解以上问题在实际案例中的应用。


3.PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
随着微电子技术的高速发展,使得电子产品向着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展.产品的可靠性是产品的重要指标之一,它直接影响到产品的使用价值。PCB的可靠性是目前广大电子设计工程师广泛关注的问题。PCB的可靠性设计是从产品的设计之初就开始同步进行,并且要贯穿于产品的整个寿命周期。PCB的可靠性设计不同于产品自身的性能设计,其目的是确保设备在规定的时间和条件下完成其特定的功能。这是一个由局部到整体、由小到大、自下往上的过程,其价值就在于作为设计手段为设计决策提供依据。本文通过翔实的案例,从细节分析,抽丝剥茧,发现问题背后的问题……

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