【长沙站】2018一博技术研讨会,不容错过!

来源:一博科技     时间:2018-11-5

长沙研讨会时间:2018年11月30日
地点:长沙一博大厦(长沙高新开发区麓云路100号兴工科技园9栋)



我要参会

※温馨提醒:请在报名时备注要参会的厅

感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术、PCB生产加工的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

2018-11-30 A厅 - 高速PCB设计与生产 演讲人
9:30-10:00 来宾签到,PCB板展示分享
10:00-10:45 如何保证电子电路高 “可靠性” 的设计与生产 吴均/李麟
10:45-11:50 高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性 周伟
11:50-13:45 QA、午餐、交流
13:45-14:45 对的时间,做对的事情-电子电路高“可靠性”设计与仿真 吴均
14:45-15:45 茶歇、QA、PCBA产线参观及生产工艺现场答疑
15:45-16:40 PCB设计十大误区(下) -高速串行总线的设计与仿真测试 黄刚
16:40-16:50 总结,问题答疑,抽奖环节

2018-11-30 B厅- PCB生产与加工 演讲人
9:30-10:00 来宾签到,PCB板展示分享
10:00-11:00 PCBA产线参观及生产工艺现场答疑 王辉东
11:00-11:50 如何保证电子电路高 “可靠性” 的设计与生产 吴均/李麟
11:50-13:45 QA、午餐、交流
13:45-14:45 PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析 王辉东
14:45-15:10 茶歇、QA
15:10-16:00 PCB层叠设计及如何选择高速板材 周伟
16:00-16:40 高可靠性电子装联技术及案例分析 王辉刚
16:40-16:50 总结,问题答疑,抽奖环节


1. 高速设计经典案例详解 – 信号与电源完整性
电子产品的可靠性离不开PCB设计,设计是可靠性最基本的保证,尤其是当前的高速设计。本话题理论联系实际,通过一些经典的案例把难以理解的理论简单化,同时举一反三,如何找到并解决问题,更大可能的防范风险,最终从设计层面去避免产品可靠性的问题。


2. PCB设计十大误区(下) - 高速串行总线设计与仿真测试
广受好评的PCB设计十大误区系列最后一个话题,讲解不同速率高速串行总线的设计注意事项。高速串行总线在设计的时候,有很多需要关注的细节问题,但是又有很多细节问题被神话了。比如走线圆弧拐角,小波浪绕线,BGA 出线方式,AC耦合电容的优化等。这些细节到底带来多大的影响,到底哪一种设计方法才是正确的?以及什么时候才需要考虑背钻,何时需要采用高速板材?高速串行总线的设计问题很多,也是当今高速设计的热点,本话题从仿真及实际测试的角度,帮助大家理解以上问题在实际案例中的应用。


3.PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
随着微电子技术的高速发展,使得电子产品向着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展.产品的可靠性是产品的重要指标之一,它直接影响到产品的使用价值。PCB的可靠性是目前广大电子设计工程师广泛关注的问题。PCB的可靠性设计是从产品的设计之初就开始同步进行,并且要贯穿于产品的整个寿命周期。PCB的可靠性设计不同于产品自身的性能设计,其目的是确保设备在规定的时间和条件下完成其特定的功能。这是一个由局部到整体、由小到大、自下往上的过程,其价值就在于作为设计手段为设计决策提供依据。本文通过翔实的案例,从细节分析,抽丝剥茧,发现问题背后的问题……


4.高可靠性电子装联技术(PCBA) 及案例分析
人机互联技术从4G进入5G技术的步伐,引领着物联网时代高速发展,对产品的高可靠性要求越来越高,也给产品加工要求和新工艺技术带来挑战。站在DFX/DFM规范角度审核PCB设计提出更严格的要求来满足同等级产品的质量标准,如PCB设计的可制造性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计等等。同时对焊接工艺能力、设备高精度、焊接可靠性提出了更高的要求,怎样实现不断更新的精微密器件的完美焊接是对焊接技术的不断挑战。

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