邀请函|深圳高性能“互连”技术研讨会

来源:一博科技     时间:2016-5-6

 

2016一博深圳高性能“互连”技术研讨会,将于5月19日在深圳丽雅查尔顿酒店盛大举行。研讨会当天两大会场同步-不同会场,不同主题。自由选择,更贴合您的需求;大牌讲师云集-国内外高速设计、EMC仿真、生产制造顶级专家;话题丰富全面-从设计到生产一站式解决方案。我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

 

一、时间/地点

时间:2016年05月19日(全天)10:00-16:45  含免费午宴
地点:深圳丽雅查尔顿酒店     南山区高新科技园高新南四道13号

 

 

二、演讲主题

细节决定成败– PCB设计DFM案例详解
BGA和POP贴片技术详解
Understanding Variation Between the Process for PCB/PCBA
EMC Made Simple-PCB and System Design
PCB设计常见的十大误区(中)–时序详解
25_28G信号长通道设计及仿真优化
串扰入门与进阶–串扰设计要点解析
DDR3\4 设计与仿真关键要点
高频应用的覆铜板材料 - 趋势、选择与电性

 

三、会议日程

2016-05-19

高性能“互连”技术研讨会–会场A

09:30-10:00

登记

10:00-10:30

高性能“互连”技术开场介绍

10:30-11:20

PCB设计常见的十大误区(中)–时序详解

11:20-12:00

25_28G信号长通道设计及仿真优化

12:00-14:00

QA、抽奖、午餐、交流

14:00-15:00

串扰入门与进阶–串扰设计要点解析

15:00-15:30

茶歇、QA、交流

15:30-16:30

DDR3\4 设计与仿真关键要点

16:30-16:50

高频应用的覆铜板材料 - 趋势、选择与电性

16:50-17:00

总结,问题答疑,抽奖环节

2016-05-19

性能“互连”技术研讨会–会场B

09:30-10:00

登记

10:00-10:30

(会场A)高性能“互连”技术开场介绍

10:30-11:15

细节决定成败– PCB设计DFM案例详解

11:15-12:00

BGAPOP贴片技术详解

12:00-14:00

QA、抽奖、午餐、交流

14:00-14:40

Understanding Variation Between the Process for PCB/PCBA

14:40-15:30

EMC Made Simple-PCB and System DesignI

15:30-16:00

茶歇、QA、交流

16:00-16:50

EMC Made Simple-PCB and System DesignII

16:50-17:00

总结,问题答疑,抽奖环节

 

 

四、部分主题摘要

串扰入门与进阶–串扰设计要点解析
串扰与反射时信号完整性的底层建筑,他们虽然十分基础,但是到最后归根溯源信号完整性也还是在解决这些问题。这篇文章从串扰的基本理论讲起,带大家认识串扰,解决串扰,利用串扰。


DDR3\4 设计与仿真关键要点
影响DDR3/4信号的因素有哪些呢?本话题主要以仿真的手段来分析如拓扑结构、端接、线长、阻抗及串扰等对DDR3/4的影响,从而来指导DDR3/4信号的合理设计。


PCB设计常见的十大误区(中)–时序详解
等长设计是大家日常工作中最关注的问题之一,也是最困惑的问题。等长背后其实是等时,就和时序相关,时序就一直是工程应用中最复杂的部分。本话题秉承高速先生一贯的风格,深入浅出的讲明了时序设计的原理,让大家快速掌握时序与等长问题。


细节决定成败– PCB设计DFM案例详解
随着制造业的蓬勃发展,DFM被各个制造行业越来越来重视,并行工程的DFM就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素.  当今PCB的DFM是并行工程的核心技术,因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节。本话题共分六个部分,从我们设计工程师日常工作中一些普通的事例,来阐述细微的设计对后期可制造性的巨大影响。


EMC Made Simple-PCB and System Design
本话题特邀美国EMC领域权威专家 Mark Montrose主讲,将涵盖满足产品电磁兼容性和信号完整性的基本原理。课程涉及多个领域,不仅仅针对PCB设计,也讨论系统级别的一些问题。


BGA和POP贴片技术详解
“线路板一枝花,全靠设计来当家”,BGA做为“万能的芯片”,时代的宠儿,被电子行业所广泛应用。那么BGA的线路板我们要怎么设计呢?本文从最基本的BGA封装创建,BGA布线、布局,BGA板的制造、焊接等几个方面,全面阐述BGA板的设计及注意事项,让大家明白设计板子容易,设计一块好板,难。且设计且珍惜……

 

五、部分讲师简介

 

吴均    R&D技术研究部     研发总监
现任职于深圳市一博科技有限公司,18年高速PCB设计与仿真经验;
IPC中国设计师理事会副主席;
曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会;
Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。

 

 Mark Montrose 
 IEEE的高级会员    Montrose Compliance Services首席顾问
国际顶级EMC实战派专家,35年EMC实战经验,参与多项EMC标准制定。在中、美、日等全球100余家公司担任EMC高级顾问,提供个性化的培训和EMC研发设计、整改、测试指导服务,享有EMC系统设计教父美誉,曾多次为华为、一博等公司提供EMC培训、研发设计、整改等指导。
 
周 伟   SI 研究部经理

12年以上信号完整性仿真相关工作经验,尤其在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富;目前在一博科技带领SI组员主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真。

 

王辉刚  PCBA制造部总工
从事NPI生产制造和工艺工程管理工作,SMT表面组装技术10年以上工程主管经验,运用6Sigma质量管理理念,实现精益生产的持续改善,主导数十项高难SMT贴片工艺攻关,擅长疑难、复杂项目的SMT贴片工艺及工程团队管理。

 
六、报名联系

 联系人: 钟小姐

电话:+86-0755-86024189

邮箱: szmarket@pcbdoc.com

 

 

 

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