一博PCB厂线路板制作流程(一)

来源:一博科技     时间:2016-6-27
6月14日偶得机会,小编来到公司线路板厂参观学习。在了解了板厂今年的规划后,小编跟随着工作人员走到产线,参观并了解每一道制造工序。今天就跟大家分享下PCB制造流程。大家跟着来吧。

一、工厂环境

在写PCB制作流程前,先跟大家介绍下工厂的环境。我司线路板厂成立于2009年,位于广东四会(广州北50KM),占地33000平米, 产能50000平米/月。工厂附近是江谷水库及变电站。工厂背后,设置了污水处理区,可处理污水1000吨/天。 工厂旁边是篮球场。来,先上两张工厂图:

线路板厂-全景
工厂全景

线路板厂-正面
工厂正面

来到工厂内部,我和我的小伙伴们忍不住惊呆了!工厂一尘不染,办公室整洁明亮。那,这么大的工厂,如此整洁,如何做到的呢?下图将为你揭晓答案。

线路板厂-曝光、菲林车间
产线员工需戴上帽子,防静电服,鞋套。而部分车间,如曝光、菲林车间,还得戴上口罩。这规格也忒高了!

二、PCB制造流程
下图展示了多层板的制造流程。而双层板的制造流程基本与多层板一致,只是不需要内层图形,内层AOI和压合这三个流程。

线路板制造流程


下面跟大家简单解释下各流程:

开料:
将大张的覆铜板根据设定切成可加工尺寸。
内层图形制作:先将干膜贴附在板面上,利用紫外线曝光。将曝光时底片遮光部分干膜用显影液冲洗掉,而底片透光部分受到紫外光照射固化于板材且不溶于显影溶液,完成图形转移。 将显影后露出的铜面腐蚀掉,形成图形。将紫外光固化过的干膜褪洗掉, 露出所需要的线路。

内层AOI检查:将线路图形扫描入电脑内,通过电脑程式自动与客户原始图形对比,以检查缺陷。

线路板生产流程-AOI检查

压合:多层线路板必须做层间的结合,即将铜箔、胶片与棕(黑)化处理后的内层线路板,经过一系列复杂的过程,压合成多层基板。后面详述。

钻孔:在覆铜板上钻出所需的过孔。后面详述。

沉铜:它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的0.3-0.5um的导电层,使原本绝缘的孔壁具有导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。

线路板生产流程-沉铜

电镀:通过电镀方式增加孔铜及表铜厚度。
外层图形制作:类似内层图形制作。
阻焊:将除焊接的连接点之外的所有PCB表面用阻焊涂层(通常是绿油)覆盖住。
文字:根据产品设计图形使用网版印刷的方式将字符标记图形转移到基板上。
表面处理:清洁基板表面的异物及氧化,并对板子进行化金/喷锡/有机涂覆(OSP)等表面处理。
外型加工:根据客户提供的尺寸和形状,利用各种机械设备,将板子分成小块。
电测:测试板子是否开路、短路。
终检:文章后面会详述。
包装:如字面意思。

线路板的制造是很复杂的,上面讲的PCB流程只是大概的流程,而每个大流程里都有很多小工序。接下来的几期文章将重点跟大家介绍下压合、钻孔、及品质检验。
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