上海慕尼黑展汽车电子行业观察

来源:一博科技     时间:2018-3-15

汽车电子领域的热点

ADAS,全称叫做Advanced Driver Assistance System(高级/先进驾驶辅助系统)。很多人会和现在另一个热点“人工智能自动驾驶”搞混。准确来说,ADAS不是智能自动驾驶,却是实现自动驾驶功能中非常重要的技术路径,甚至可以说ADAS是实现自动驾驶的前提技术条件。


电动汽车当然也是现在的热点技术,相关产业还包含了汽车新能源技术及充电桩技术。


高速先生的老朋友之一汪进进现在就在充电桩领域,他也是笔者在行业里面最佩服的营销高手,所以笔者天天能见到关于充电桩技术的刷屏,看得多了,自然也就懂了一些。

汽车电子也是本次慕尼黑展会的重头戏之一,专门召开了汽车电子创新技术大会,让诸多业内大牛畅谈技术方向。


与汽车电子相关的展商 

既然是观展记,首先来历数一下汽车电子行业到场的大咖们:


芯片

主要的汽车电子芯片供应商瑞萨半导体、ST参加了本次展会。


瑞萨电子(中国)RENESAS ELECTRONICS (CHINA),展位在 E4.4504,本次展会占地72平米。作为汽车电子领域的重要芯片提供商,展台主打Smart Car的概念。不过深入沟通之后,大家都觉得真正的智能驾驶,可能还有一段路要走。而英文Smart Car这个词,其实只是表示让车子更聪明,并没有说一定是智能驾驶。看来不只是中文可以玩语言游戏,英文也一样可以话外有话。

笔者对展台技术人员进行了现场采访,瑞萨的工程师表示知道《高速先生》,并且有在关注我们的文章。同时介绍了瑞萨在车体电子及车载电子方面的应用情况。这次展会主推的芯片是RH850P1x-C单片机方案,实现了汽车安全控制一体化。


另一家汽车电子领域芯片提供商意法半导体STMICROELECTRONICS也参加了本次展会,展位号E4.4104,展台面积90平米,主要展示了车载摄像头方案,还有网连车的概念。重点推出了智能相机系统,也就是面向ADAS的CMOS图像传感器和成像处理器。看来传感器和智能图像处理是各家的兵家必争之地哈。网连车,提出了Vehicle to Everything,还给了一个缩写叫V2X,感觉很是高大上。看来距离汽车电子的技术重大突破已经不远了,行业正处在大变革的前夕。

笔者还参观了ROHM的展台,他们家的吊顶很高,很显眼。在展台上刚好遇到他们的资深技术人员在现场销售讲解,我就津津有味的一起参与学习。

首先是看到他们产品对高频干扰的抑制,甚至打出了免EMI设计的口号,这应该是很多硬件设计工程师的福音,从现场演示的效果来看还是挺不错的。不过他们提出可以不用考虑板级设计,对于这点,笔者表示怀疑,真实效果只能在实际产品上检验了。

接着还演示了ADAS的自动车灯控制系统,能自动感应到对面的来车情况,智能调节车灯LED的亮度区域,避免对来车造成影响。这应该是对迎面而来的大灯深恶痛绝的驾驶员的福音了。

科技改变生活,我最期望的自动驾驶技术其实是:当我到了目的地,下车,按个按钮,车子自动搜索附近的停车场,按照性价比和距离自动开去停车。然后我要用车的时候,再按个按钮,车子自动交费出场,停到我的面前。这个时代,只有你想不到,没有做不到,不是吗?

不过诸如高通(飞思卡尔,NXP),英飞凌,ADI、TI等汽车电子芯片领域的巨头都缺席了本次展会,算是小小的遗憾。

 

连接器

汽车领域的连接器参加的巨头还是Molex和TE,笔者对这两家更熟悉的是高速连接器。这次借着汽车电子的专题,也对这两家公司在汽车电子领域的解决方案做了一下了解。


Molex:全称MOLEX FAR EAST SOUTH MGMT PTE LTD. 中文名叫莫仕,展位号E6.6300,展位面积90平米。本次的参展口号: 创新科技为全球客户提供电子解决方案。在全球超过40个国家建立业务,为多个领域提供全套解决方案和服务,包括数据通信,消费类电子,工业,汽车,商用车及医疗等。


Molex的黄渝详经理接受了高速先生的采访,主要聊及的当然是高速连接器话题。不过中间也聊了一下车载连接器的情况,黄经理认为车载连接器的主要挑战在于集成度提高,以及车规要求,会更加注重三防及温度、震动等方面的需求。车载连接器现在的速率并不高,我们担心的EMI问题,难度也不是很大。更多关于连接器方面的访谈内容,我们会在明天放送。

 

TE:全程TE CONNECTIVITY,中文名泰科电子,展位号E6.6508,参展面积是笔者这几天参观的展位里面最大的,达到了196平米,加上E4馆的TE传感器展位,他们家今年是重金投入到慕尼黑上海电子展哈。产品涵盖面也很全,包括交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居及汽车电子。汽车电子是TE今年重点展示的方向之一,占了好几个展示区域,反而是我比较关心的高速连接器,乏善可陈,这个也留在明天来说。

  

中国队

随着汽车电子在国内的市场份额越来越大,来自Gartner的报告看到汽车芯片市场被认为是半导体芯片市场中成长最快的应用领域之一。这么大的市场蛋糕,当然有来自中国的本土军团。


中航光电科技股份有限公司AVIC JONHON OPTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.,算是中国军团的代表队之一,位于E6.6344展馆,展位面积达到156平米,也是相当阔绰。他们隶属于中国航空工业集团有限公司,产品广泛应用于航空航天和军事领域、通讯网络与数据中心、轨道交通、新能源汽车、电力、石油装备、医疗设备以及智能装备等民用高端制造领域。


中航光电在汽车电子领域聚焦在新能源汽车方面,这也符合现在国内大力发展新能源汽车的趋势。

其他的中国队成员还有浙江众志汽车电器有限公司等,不过中国军团还都属于后起之秀,在市场份额上和国际巨头们差距很大。中国在新能源汽车领域及自动驾驶技术领域,都有可喜的突破。在传统的动力控制系统,动力控制类汽车电子领域取得突破的同时,在自动变速箱等领域,我们也将迎来新的机遇。


汽车电子的功能模块划分


汽车电子在设计上的难点

汽车电子在硬件实现上的难点很多,主要有:设计可靠性、电源性能、EMC控制等。

设计可靠性包含了很多方面,汽车电子尤其是车体电子,关系到车辆使用人员生命安全,在设计中需要非常慎重。


1、首先在电源方面,汽车电子具有强电,高压,高热的特点,最大电流可以超过100A,需要采用单双面铜厚技术进行通流和采用铝基板散热,除了设计,对PI的仿真也具有一定的难度;


2、另外由于成本和面积的考虑,高密设计成为趋势,需要采用HDI设计,激光孔加工,对PCB的布局布线和EMC设计增加了难度;


3、ADAS技术的普及(例如雷达技术),对高频和高速提出了更高的要求,板材的损耗,工作频率的精度都必须保证,因此在PCB设计在会采用高频板材(例如ROGERS)混压设计。


4、另外在环保方面,也对板材选择提出了要求,例如无铅,无卤。


一博在汽车电子领域的优势

由于汽车经常处于高速行驶、太阳暴晒、风吹雨淋等恶劣环境下,在耐温、抗电磁波、抗震、防冲击、耐腐蚀等方面对汽车各部件的可靠性提出了更高的要求。


而一博科技在汽车电子领域有着深厚的专业基础,以提供高可靠性PCB设计、制造、贴片加工见长。一博高可靠性的PCB设计一直以来就是业内的标杆;PCB制造及贴片焊接工厂设备精良,并配备了各项可靠性设备,包括三防漆自动喷涂设备,可有效提高线路板的可靠性。


在环保方面,一博PCB板厂及贴片厂可生产符合RoHS指令、符合无卤素要求的线路板,并可提供无铅回流焊工艺;PCB板厂及贴片厂均通过了汽车行业IATF16949认证。


除了一博在高可靠性PCB设计、制造加工及环保方面的优势外,一博的元器件战略也得到了客户的广泛认可。就如一博的总经理汤昌茂先生在电子工程专辑的采访中介绍的:一博面对的很多客户群是研发型的客户,他们的元器件采购量往往是中小批量的,另外,客户定制化的需求越来越高,如国防、军工、医疗、汽车电子等市场的产品量都不是很大,但可靠性要求比较高,但国内这样的配套厂商并不是很多。“我们希望解决处于研发阶段的中小客户的采购痛点,他们不需要建立自己的仓库和备货,一博可直接为他们提供所需要的元器件,这样可以有效降低他们的采购成本和采购周期。”


自2003年成立以来,一博在汽车电子领域积累了丰富的经验,与众多知名汽车电子厂商形成了紧密合作关系,本次慕尼黑展会的诸多参展商,都是一博的客户。有在慕尼黑展会现场的朋友们,欢迎大家前往一博展台E5馆5252了解更多关于一博在汽车电子方面的优势。

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