高速串行信号仿真－25G/28G高速设计专家

仿真对象：PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO、XAUI、USB等高速串行信号；频率涵盖1.5Gbps-28Gbps
仿真难点：通道上过孔，连接器等位置阻抗不匹配严重；高频损耗较大；ISI严重

根据实际情况规划层叠，综合考虑半固化片/芯板的型号、厚度、含胶量、流胶率等，提供合理的阻抗控制、布线层/电源地平面规划等建议。

不同型号的玻纤布

不同板材损耗对比

根据系统信号种类以及通道情况，合理选择板材，保证信号质量，降低生产成本。

综合评估连接器的损耗、串扰、阻抗、pin间距等因素，合理推荐连接器，优化连接器处结构。

3D过孔建模

通过孔径、pad、antipad、taper、孔距、地孔数量等因素，优化过孔性能，评估是否需要背钻以及背钻种类等。

通过S参数判断通道是否符合协议标准，对通道各频率信号进行分析，避开谐振点，保证信号质量。

56G_LR_PAM4无源参数评估

眼图演示

通过对全通道的有源仿真获得更精确的评估，包括预加重与均衡的调整获得更好的信号质量。