仿真对象:PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO、XAUI、USB等高速串行信号;频率涵盖1.5Gbps-28Gbps 仿真难点:通道上过孔,连接器等位置阻抗不匹配严重;高频损耗较大;ISI严重
根据实际情况规划层叠,综合考虑半固化片/芯板 的型号、厚度、含胶量、流胶率等,提供合理的 阻抗控制、布线层/电源地平面规划等建议。
不同型号的玻纤布
不同板材损耗对比
3D过孔建模
10Gbase-KR无源模板
28G光信号TX/RX眼图