电子产品高可靠性设计、仿真与调试

来源:一博科技    更新时间:2016-4-5  

在电子产品同质化严重的大环境下,你的产品怎样才能脱颖而出?其中一个解决办法就是重视技术给产品带来使用体验创新与升级。而PCB,承载着产品从“原理”到“真实”的桥梁,是产品革新的内核。

PCB设计,仿真及调试中,我们需要考虑的因素很多:

如何保证电源可靠?

  低电压、大电流的设计挑战?

  如何保证“电源”完整的送入芯片?

如何保证大批量PCB生产加工

  PCB的可制造性设计如何保证?

  PCB的可装配性设计如何保证?

......

由于需考虑的因素太多,在此不一一列举。


高速先生整理了一个关于“电子产品高可靠性设计、仿真与调试”的讲义,主要内容包含如下:

一、高性能电路设计与产品可靠性

二、常用电阻、电容、电感、磁珠等元器件的关键要点

三、直流电源设计的关键要点

四、电源噪声与纹波问题

五、时序设计的关键要点

六、信号完整性的关键要点

七、DDRX设计要点与分析

八、迎接高速时代的信号可靠性设计

九、常见的调试错误与案例分析


讲义还会结合我们实际案例来讲解,包括电源模块发热案例分析,SDRAM“等长”设计导致时序失效的案例,拓扑结构优化案例,HDMI“蓝屏”案例等。大家可通过以下链接下载:


电子产品可靠性,串行总线设计,DDR3设计,DDR4设计


http://www.pcbtime.com/forum.php?mod=viewthread&tid=15620&page=1&extra=#pid41737