高可靠性电子装联技术案例分析

来源:一博科技 时间:2018-12-10 类别:综合

人机互联技术已经从4G进入5G技术的步伐,引领着物联网时代高速发展,对产品的高可靠性要求、长时间连续性工作使用寿命要求越来越高。同样对产品加工要求和新工艺技术带来挑战。

站在DFX/DFM规范角度审核PCB设计提出更严格的要求来满足同等级产品的质量标准,如PCB设计的可制造性、结构件的设计工艺性、整机装配的工艺性、可测试性设计等等。

设计人员应熟悉产品的生产流程和工艺要求,设计时把这些因素考虑进去,实现快速一站式交付。

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