The high quality,PCB design team
設計概要
設計流れ図
成功案例
トッブベージ > 業務範囲 > PCB設計

PCB設計団体及び技術レベル
1.320名以上の設計者が在籍しており、年間約5000件を対応しております。
2.エンジニアの平均経験年数:5年。10年以上の経験を持つエンジニアも在籍しております。
3.工程別に部署を設置しており、優れた品質の製品提供が可能です。
4.チーム制での対応により、PCB設計における危険性を回避。

物理参数涉及套片方案
最高レアー数:42層
最大PIN数:69000+
最大コネクション:55000+
最小線幅:2.4mil
最小間隔:2.4mil
最小ビア径:6mil(4milレーザー加工)
単独基板の最大BGA個数:62
最小BGAのピン間隔:0.4mm
最大BGAのピン数:2597
最高信号周波数:10G CML差動ライン
ネットワークプロセッサーシリーズ:IXP2400 IXP2804 IXP2850…
Intel Sandy Bridge シリーズ:Intel Core i7 Extreme Core i5…
Intel プロセッサーシリーズ:Xeon® E7 Family® 5000 Sequence…
Marvell シリーズ:MX630 FX930 FX950…
Broadcom Sonet/SDHシリーズ:BCM8228 BCM8105 BCM8129…
Broadcom イーサネットスイッチシリーズ:BCM5696 BCM56601 BCM56800…
QUALCOMM/Spreadtrum/MTK platform:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x…
Freescale PowerPCシリーズ:MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641…
FPGA DSPシリーズ:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…
バックプレーン 高速デジタル基板 デジタル.アナログ混合基板 HDI/ALIVH/抵抗内蔵/コンデンサー内蔵
フレックス基板/リジットフレき ICテストー/ウエハ試験基板


      IT通信、コンピュータ、医療、デジタル消耗品、高速高密度、デジタル.アナログ混合基板


  • 通信基板

  • ATCAシリーズ

  • SiP設計

  • ATE設計

  • 高速バックプレーン

  • HDI基板

  • パッケージ基板

  • ATE PCB设计