PCB制板

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专注高多层线路板制造。参股工厂处于珠三角线路板产业集群的核心地带,产品广泛应用于工控、通信、新能源、汽车、医疗设备、安防、航天航空等领域。


· 通过IATF16949、UL、ISO9001、ISO14000/等系列认证

· TPS(Toyota Production System)精益生产管理体系

· 一站式EMS服务:PCB设计、制板、贴片、元器件供应


制板优势

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样板、中小批量、批量线路板生产

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FR4、M4、M6、Rogers、TU872、IT968等

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交期快速,准时交付

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UL认证、IATF 16949认证、ISO9001、ISO14001

技术能力

工艺参数

项目 工艺参数
层数 2-68层
板厚 0.5-17.5mm
成品铜厚 0.3-12 oz
最小机械孔径 0.1mm
最小激光孔径 0.075mm
HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3
最大板厚孔径比 20:1
最大板子尺寸 650mm*1130mm
最小线宽/线距 2.4/2.4mil
最小外形公差 ±0.1mm
最小阻抗公差 ±5%
最小绝缘层厚度 0.06mm
翘曲度 ≤0.5%
板材 FR4、Hi-Tg FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE M4、M6、TU862、TU872、IT170GRA1、IT968
表面处理 喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free 沉金、沉锡、沉银、镀金、OSP、沉金+OSP
特殊工艺 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、 软硬结合、背钻、金手指

生产周期

层数 批量 样板 加急
双面 9天 5天 48小时
四层 10天 5天 3天
六层 12天 6天 3天
八层 12天 7天 4天
十层 14天 10天 4天
十二层 14天 10天 5天
十四层 16天 12天 6天
十六层 16天 12天 6天
十八层 18天 14天 6天
二十层 20天 14天 8天
二十二层 20天 14天 8天
二十四层 20天 14天 8天
二十六层 20天 14天 10天
二十八层 18天 14天 10天
三十层 20天 14天 10天
三十二层 20天 14天 10天

备注:此交期不含工程处理时间,常规为1天。具体交期请与我司人员联络。

产品展示

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化学沉金板

· 层数:10层

· 基材:FR4

· 板厚:1.8mm

· 表面工艺:化学沉金

· 阻焊颜色:蓝色

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数据通信板

· 层数:18层

· 板厚:2.4mm

· 表面处理:沉金

· 最小线宽/线距:3/3mil

· 阻焊颜色:绿色

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HDI板

· HDI类型:3+4+3

· 表面处理:沉金

· 最小线宽/线距:2.4/2.4mil

· 最小介质厚度 :2.2mil

· 阻焊颜色:绿色

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背板

· 层数:28层

· 基材:HI-TG FR4

· 板厚:5.0mm

· 表面处理:沉金

· 阻焊颜色:绿色

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射频板

· 层数:28层

· 基材:FR4 , Rogers Ro4003

· 板厚:1.6mm

· 表面工艺:化学沉金

· 阻焊颜色:绿色

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HDI板

· 层数:28层

· 基材:FR4 , Rogers Ro4003

· 板厚:1.6mm

· 表面工艺:化学沉金

· 阻焊颜色:绿色

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软硬结合板

· 层数:28层

· 基材:FR4 , Rogers Ro4003

· 板厚:1.6mm

· 表面工艺:化学沉金

· 阻焊颜色:绿色