一博科技-提供PCB设计，PCB制板，SMT贴片焊接，元器件选型一站式服务

PCB制板

一博科技成立于2003年3月，深圳创业板上市公司，专注于高速PCB设计、PCB制板与PCBA生产服务。致力于打造一流的硬件创新平台，加快电子产品的硬件创新进程，提升产品质量。

一博珠海板厂位于珠海经开区，占地面积4.5万平方米，一期专注于高端快件，提供高品质的高多层、高速、高精密、高阶HDI等PCB生产制造。二期提供中大批量高速、高多层PCB生产。致力于推动国内PCB行业的技术进步，尤其是高速、高多层、高复杂PCB产品的快速交付，12-20层制板交期快至8天内交付，达到行业领先水平。

对应PCB广泛应用于ATE、AI算力、光模块、服务器、工控、通信、汽车、医疗设备等领域。

制板优势

高端快件和批量PCB生产

2-120层，擅长高速、复杂PCB

20层及以下8天内交付

机械孔钻孔孔径：0.11mm

阻抗控制精度：±5%

背钻STUB：1-5mil

成品孔厚径比75:1

线宽线间距：40um

核心管理团队超20年的线路板行业经验

先进的过程管控、工艺稳定、资源保障

常规FR4及高速板材长期备库

高端生产设备

PCB行业进口顶尖设备

技术能力

工艺参数

项目	工艺参数
层数	2-120层
板厚	0.3-10mm
最大尺寸	660*1250mm
机械孔径	≥0.11mm
激光孔径	0.06mm
HDI类型	量产：1-6阶；打样：9阶
成品孔厚径比	75:1
层间对位(高多层)	4mil
最小线宽间距	40/40um
阻抗公差	±5%
背钻STUB公差	1-5mil
外形公差	±0.05mm
翘曲度	≤0.5%
板材	常规FR4、M4/M6/M7/M8/M9、IT170GT/958/968G/988GSE/998GSE、S7040G/7439C、TU862HF/863+/883/933+、EMC370Z/370D/EM526/EM528K/EM890K/EM892K2、RO4350B/4003C/4835等
表面处理	喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free、沉金、沉锡、沉银、镀金、镍钯金、OSP、沉金+OSP
特殊工艺	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、软硬结合、背钻、金手指、POFV、局部镀金

生产周期

层数	加急	样板	批量
双面	48小时	5天	9天
四层	3天	6天	10天
六层	3天	6天	11天
八层	4天	7天	11天
十层	4天	7天	12天
十二层	5天	8天	12天
十四层	5天	8天	12天
十六层	5天	8天	12天
十八层	6天	8天	12天
二十层	6天	8天	12天
二十二层	8天	12天	16天
二十四层	8天	12天	16天
二十六层	8天	12天	16天
二十八层	8天	12天	16天
三十层	8天	12天	16天
三十二层	10天	14天	18天
三十四层	10天	14天	18天
三十六层	10天	14天	18天

备注：具体交期请与我司对接人员联络，工程EQ时间另计。

产品展示

了解更多

高厚径比板

·层数：48L

·板厚：6mm

·钻孔孔径：0.11mm

·钻孔厚径比：55:1

·对钻精度：≤40um

·电镀深镀能力：＞85%

超大尺寸板

·尺寸：97.8*1320mm

·层数：32L

·板厚：6.8mm

·阻抗精度：5%

局部厚铜板

·厚铜区域铜厚：≥2oz

·铜厚阶梯：≥50um

·局部厚铜区域对位：≤1mil

化学沉金板

· 层数：10层

· 基材：FR4

· 板厚：1.8mm

· 表面工艺：化学沉金

· 阻焊颜色：蓝色

数据通信板

· 层数：18层

· 板厚：2.4mm

· 表面处理：沉金

· 最小线宽/线距：3/3mil

· 阻焊颜色：绿色

HDI板

· HDI类型：3+4+3

· 表面处理：沉金

· 最小线宽/线距：2.4/2.4mil

· 最小介质厚度 :2.2mil

· 阻焊颜色：绿色

背板

· 层数：28层

· 基材：HI-TG FR4

· 板厚：5.0mm

· 表面处理：沉金

· 阻焊颜色：绿色

射频板

· 层数：8层

· 基材：FR4 , Rogers Ro4003

· 板厚：1.6mm

· 表面工艺：化学沉金

· 阻焊颜色：绿色

HDI板

· 层数：10层

· 板厚：1.2mm

· 表面工艺：沉金

· 最小线宽/线距：2.4/2.4mil

· HDI类型：1+4+1

软硬结合板

· 层数：12层

· 板厚：1.6mm

· 表面工艺：沉金+选择性喷锡

· 最小线宽/线距：4/4mil

· 其他工艺：盲埋孔、蓝胶

EM-370(Z)

· 层数：12层

· 厚径比：8:1

· 最小线宽间距：2.9mil

· 表面处理：沉金

· 特殊工艺：板子最小孔间距7.5mil

· 备注：有单线阻抗控制120ohm

EM-390

· 层数：14层

· 厚径比：1:1 任意阶HDI

· 最小线宽间距：1.9mil

· 表面处理：OSP+沉金

· 特殊工艺：最小线宽,线距0.05mm

制板设备

产品以高品质的多高层板为主，对应PCB广泛应用于ATE、AI算力、光模块、服务器、工控、通信、汽车、医疗设备等领域。一博珠海PCB制板厂配备全新进口高精度曝光机、真空二流体蚀刻线、真空高温压机、X-RAY钻靶机、激光钻机、CCD钻机、陶瓷磨板机、防焊曝光机、AOI、飞针测试机等高端设备。更多设备>>