物理参数
最高设计层数
78层
最大PIN数目
150000+
最大连接数
120+
最小线宽
35um
最小线间距
35um
最小过孔
60um激光
最多BGA数目
120+
最小BGA PIN 间距
0.15mm
最大BGA PIN数
18865
最高速信号
224G-PAM4
涉及套片方案
处理器
飞腾： FT-5000/2500/ 2000/ 1500系列 D3000
申威： 申威3232/3231/1621/1631/421
龙芯： 龙芯1/龙芯2 /龙芯3系
瑞芯微： Rk35/33/32/31/30/18系
海思： Hi31/ Hi35/ Hi37系
中科寒武纪： C10/C220 MLU 220 /290/370
兆芯： KX-5000/6000/7000
海光： Hygon-5000/7000
Intel： Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay Mobile Platform Birch_Stream
Tiger Lake Alder Lake Raptor Lake Meteor Lake Arrow Lake Lunar Lake Panther lake
AMD： Fp7 Fp8 Milan Genoa Bergamo Turin
Marvell： PXA920/920H Series/3XX/27X Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile： SC9610/8810 SC8280/8380/8480X Snapdragon X2 Ultra MT8188/MT8189 MT8195/MT8196
Freescale PowerPC Series： MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI： AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X
FPGA/CPLD
AMD Xilinx： Spartan-6 Spartan-7 Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Zynq-7 Zynq-ultrascale+ Virtex-ultrascale/+ Kintex-ultrascale/+ Artix-ultrascale/+ AMD Versal 系
Intel/Altera：Agilex Series Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN106XXX CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX CN50XX NITROX III NITROX PX
电源模块及芯片
TI： TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX
Linear： LTM46XX/80XX
Maxim: MAX8698/8903A
Intel： EM2140P01QI EM2260xQI EM2280xQI
Renesas： ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227
MPS： MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX MPQ86XXX
Infineon： TDA21XXX TDA38XXX TDM22545D TLF12505
转换接口芯片
Broadcom： BCM78900/78910 BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470……
ADI： AD99XX /98XX/ 97XX/ 96XX/ AD95XX/ 94XX/ 93XX系 AD4XXX/AD3XXX
TI： ADS98XX/88XX/54XX/131MXX ADS41XX/42XX ADC35XX/36XX DAC12DL3200/DAC82XXX DAC63XXX/53XXX/43XXX DAC38RFXX/ DAC38JXX
Marvell： 88E6083/1111/8070/8059 88DE2750
PMC： PM5440/5990/80XX
ClariPhy： Cl20010
Nephos： Np8579/NP8369/NPS400
存储芯片
Samsung：DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Hynix：DDR5 DDR4 DDR3 DDR2 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Mircon： DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X长鑫： DDR5 DDR4 DDR3 LPDDR4/4X LPDDR5
车规级中央计算芯片
域控芯片
Nvidia : Drive AGX Xavier/Orin/Orin X/Thor
TI : TDA4VM/TDA4VH
地平线 : 征程2/3/5/6
Black sesame : A1000/2000系 C1200
Renesas : R-car H3
Qualcomm : Snapdragon8155/8295/8397/8775/8797 SA8620/8650
设计流程
备注
客户需提供资料：原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等
一博布局、布线、投板评审：依据一博设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关Checklist进行
客户布局、布线、投板确认：一博提供PCB文件、结构文件供客户进行布局审查；客户最终确认布局合理性、层叠/阻抗方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线设计
设计资料输出：PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等
质量保障
自检
包括布局、布线、高速、热设计、结构等多达上百条目的Check List，是全体一博员工的经验积累
严格的质量体系以及自查机制
互检
严格把关的互查制度
完善的DFM检查流程
评审
一博资深专家团一起参与评审
从原理设计、DFM、DFT、SI、PI、EMC等全面把关
涉及领域
AI人工智能
AI服务器、 AI加速卡、GPU算力卡、AI交换机、高速光模块、数据中心网络设备、AI智能终端设备、边缘AI设备、HBM高带宽内存、 NVME存储等设备。
人形机器⼈
主控与计算系统、AI加速协同处理系统、摄像头模组、麦克风阵列系统、惯性测量单元与姿态传感单元、力矩传感单元、灵巧手、关节驱动控制单元、无线通信模块、电池管理系统等。
IT通讯
服务器、交换机、路由器、光模块、 UPS电源、有源天线单元、基带处理单元、各制式5G/6G局端/终端设备⻣⼲和接⼊⽹络传输设备、海量存储等设备。
汽车电子
智能驾驶系统、ADAS域控器、电机控制单元、电子稳定控制系统、电池管理系统、电机控制器、数字通信⽹关、毫米波雷达、车载娱乐系统、充电桩等。
工业控制
可编程逻辑控制器、⼯业计算机、 HMI⼈机界面、变频器、传感与数据采集设备、⼯业交换机、无线通信模块、安全控制模块、环境检测系统、工程机械、农业机械、消防装备等。
医疗设备
超声波、核磁共振设备、数字X射线成像、IVD体外诊断、CT、红外测温凝⾎检测、核酸分析仪、干式化学分析仪、化学发光仪等检测、分析、监护类等设备。
航空航天
飞控/星载计算机、卫星导航/通讯系统、机载⽆线电通讯设备、地面基站、卫星通信终端设备、机载影音娱乐设备、有源相控雷达、电源与能源管理系统等。
智能电网
配电网设备、续电保护保护装置、变电站自动化系统、电力监控、新能源并网接口设备、光伏逆变器、风电变流器储能、电池管理系统、配电自动化终端、通信网关等。