物理参数

最高设计层数

56层

最大PIN数目

150000+

最大连接数

最小BGA PIN 间距

最小线宽

2.4mil

最小线间距

2.4mil

最小过孔

6mil(4mil激光孔)

最多BGA数目

120+

最小BGA PIN 间距

0.3mm

最大BGA PIN数

8371

最高速信号

112G-PAM4

涉及套片方案

p1

处理器

飞腾: FT-S5000/2500/ 2000/ 1500系列

申威: 申威3232/3231/1621/1631/421

龙芯: 龙芯1/龙芯2 /龙芯3系

瑞芯微: Rk35/33/32/31/30/18系

海思: Hi31/ Hi35/ Hi37系

中科寒武纪: C10/C220

兆芯: KX-5000/6000

海光: Hygon-5000/7000

Intel: Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series   Whitley Eagle Stream Shark Bay MobilePlatform  Coffeelake-H Ice Lake Comet LakeTiger Lake E810 Alder Lake Raptor Lake

AMD: Fp3 Fp5 Fp6 Fp7  Fp8

Marvell: PXA920/920H Series/3XX/27X  Xelerated Series  ARMADA1000/1500  98CX8129/8297

Qualcomm/SPRD/MTK Mobile: MSM86XX / 82XX / 76XX   SC9610 / 8810 / 6820  MT6573 / 6575 / 6577/ 6589

Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641  P2020

TI: AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505  OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X

p2

FPGA/CPLD

Xilinx: Spartan-6  Spartan-7 FPGA  Artix-7  Kintex-7  Virtex-7  Virtex5  Zynq-7   Virtex-ultrascale XCVU7P/XCVU9P/XCVU11P/ XCVU13P/XCVU15P/XCVU19P Versal 

Intel/Altera:Stratix Series (S10)  Arria Series ( A10 )   Cyclone series  MAX Series  1SG280 Nf43

Cavium: CN9XXX  CN8XXX  CN7XXX  CN6XXX  NITROX III NITROX PX   CN50XX

Lattice: MachX03 Series   MachX02 Series   LatticeECP3 Series    iCE40 Series

p3

电源模块及芯片

TI: TPS62XXX/65XXX  TPS75XXX/82XXX  TPS54XXX/40XXX  LM51XXX/50XXX  PTH0XXX  BQ25XXX/24XXX

Linear: LTM46XX/80XX

Maxim: MAX8698/8903A

Intel: EM2140P01QI

Renesas: ISL91302B  ISL91301A  ISL91301B  ISL99140  ISL99227

MPS: MPM26XX/35XX  MPM36XX/38XX  MPM54XX  MEZD41XXX

p4

转换接口芯片

Broadcom: BCM56334/56331/56960/56980/56990   BCM84793/8129/88370/88470……     NLA122048

ADI: AD5767/4001/9776/9779   AD9788/8370/8012   ADE9000  ADAQ7980/7988

TI: ADS8860/8861/54J60  ADC32RF45/3244/8775  ADC39J84/80004   DAC5681/DAC3282

Marvell: 88E6083/1111/8070/8059   88DE2750

PMC: PM5440/5990/80XX

ClariPhy: Cl20010

Nephos: Np8579/NP8369/NPS400

p5

存储芯片

Samsung:DDR5  DDR4  DDR3 GDDR5  GDDR6 LPDDR4/4X  LPDDR5/5X

Hynix:DDR5 DDR4  DDR3  DDR2  GDDR5/GDDR6 LPDDR4/4X  LPDDR5/5X

Elpida: DDR3  DDR2

Mircon: DDR5  DDR4  DDR3  GDDR5/GDDR6 LPDDR4/4X  LPDDR5/5X

Cypress: CY7C1510  CY7C1565  CY7C25XX

设计流程

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备注

客户需提供资料:原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等

一博布局、布线、投板评审:依据一博设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关Checklist进行

客户布局、布线、投板确认:一博提供PCB文件、结构文件供客户进行布局审查;客户最终确认布局合理性、层叠/阻抗方案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线设计

设计资料输出:PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等

质量保障

自检

包括布局、布线、高速、热设计、结构等多达上百条目的Check List,是全体一博员工的经验积累

严格的质量体系以及自查机制

互检

严格把关的互查制度

完善的DFM检查流程

评审

一博资深专家团一起参与评审

从原理设计、DFM、DFT、SI、PI、EMC等全面把关

涉及领域

sp1

IT通讯

交换机、路由器、各制式3G/4G /5G局端/终端设备、骨干和接入网络传输设备、光网络、网络传输存储设备、海量存储等

sp2

医疗器械

超声、核磁共振设备、CT、IVD体外诊断、红外测温、凝血检测、核酸分析仪、数字X射线成像、干式化学分析仪、化学发光仪等检测、分析、监护类设备

sp3

计算机

服务器、笔记本、网络存储、平板电脑、超级本、云计算等

sp4

航空航天

飞控系统、微电机系统、导航系统、卫星、通讯系统、机载影音娱乐设备、机载通信设备、无人机等

sp5

工业控制

人工智能、机器视觉、智能制造设备、智能电网、配电网设备、清洁能源设备、工程机械、农业机械、消防装备等工业自动化设备

sp6

半导体

集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等芯片

sp7

轨道交通

新能源汽车、自动驾驶系统、汽车智能网联管理系统、轨道交通车辆及各类机电设备、轨道交通自主运行系统、列车调度指挥系统、检测设备等

sp8

数码电子

智能手机、PDA 、数码相机、电子书、GPS、可穿戴设备、VR、智能物联等