过孔的设计孔径是真的很重要，但高速先生也是真的不关心
2025-01-20
不是！让高速先生给个过孔优化方案就那么难吗？
2025-01-20
为什么负我不负她，PCB上的光学点是如何出轨的
2025-01-10
怎么看10GE光模块的协议
2024-12-24
1.6T光模块的仿真
2024-12-16
初识光模块之光模块的分类
2024-12-09
焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?
2024-12-02
被人忽视的“ILD”指标，竟隐藏着高速设计的核心思维
2024-11-25
PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响
2024-11-19
博眼球还是真本事？参考平面不完整信号串扰反而好
2024-11-11
油墨塞孔之大忌，这个要求不合理
2024-11-04
欧姆定律我是很熟，只是没想到电流不按套路出牌！
2024-10-28
明明我说的是25G信号，你却让我看12.5G的损耗？
2024-10-23
把根留住，PCB的字符设计为什么比失恋更痛苦
2024-10-18
PCB生产的事情，也需要设计工程师来管吗，在钻咀和成品孔径之间，你会优先满足哪一项
2024-09-24
背钻设计时要优先保证哪一项，STUB长度真的是越短越好吗
2024-09-09
“转移阻抗”？求你们不要再玩新梗了！
2024-09-02
不按INTEL的“3W-2S”规则设计，出问题的概率有多大？
2024-08-26
高速串行
仿真
电源
拓扑
阻抗
微带线
串扰
通流
双DIE
颗粒
PCB
PCBA
过孔
DFM
DDR4
示波器
T拓扑
Flash
NAND
eMMC
PCB设计
变量
加工
单DIE
设计
绕线
模态
SMD
1.6T光模块-mSAP-HDI
成品孔径
钻咀
-网络分析仪
包地
分割
S参数
参考平面
油墨塞孔
spec
串行
基频
转移阻抗
等长
补偿
回流焊
匹配
纹波
PDN
叠层
PCB生产
制板与叠层
生产与高速
回路电感
传输线
反射
EMC
进阶串扰
高速
测试
压降
电容
谐振
端接
电平
双向
串阻
PCIE
光模块
插损
回损
协议
DDR
实验室
夹具
损耗
速率
眼图
PCB加工
加工与叠层
ibis模型
如烟情怀系列
基础理论与学习笔记
