高速串行 串扰 微带线 阻抗 拓扑 电源 仿真 通流 spec 串行 基频 转移阻抗 等长 补偿 油墨塞孔 模态 绕线 设计 DDR4 单DIE 双DIE 颗粒 PCB PCBA 过孔 DFM 参考平面 S参数 分割 PCB设计-过孔-阻抗-deepseek PCB仿真-PCB过孔-PCB串扰 类脑芯片-高速PCB-计算板 PCB串扰 PCB电源 PCB串阻 PCB仿真 DFM设计 PCB layout 射频 包地 -网络分析仪 钻咀 成品孔径 1.6T光模块-mSAP-HDI SMD 回流焊 SI仿真 光模块-PCB仿真-PCB插损 示波器 T拓扑 谐振 电容 纹波 PDN 叠层 PCB生产 制板与叠层 生产与高速 回路电感 传输线 反射 EMC 进阶串扰 高速 测试 压降 端接 损耗 DDR PCIE 加工 变量 PCB设计 eMMC NAND Flash 光模块 速率 夹具 实验室 眼图 协议 回损 插损 PCB加工 加工与叠层 ibis模型 如烟情怀系列 基础理论与学习笔记