高速串行 串扰 仿真 电源 拓扑 阻抗 微带线 通流 -网络分析仪 分割 S参数 包地 油墨塞孔 spec 串行 基频 参考平面 转移阻抗 等长 颗粒 PCB PCBA 过孔 DFM 设计 绕线 模态 补偿 钻咀 成品孔径 1.6T光模块-mSAP-HDI PCB仿真 DFM设计 光模块-PCB仿真-PCB插损 高速PCB-信号仿真-过孔 PCB-菲林-DFM PCB过孔 PCB阻抗 PCB制板 BGA PCB串阻 PCB电源 SMD 回流焊 SI仿真 射频 PCB layout PCB设计-过孔-阻抗-deepseek PCB仿真-PCB过孔-PCB串扰 类脑芯片-高速PCB-计算板 PCB串扰 反焊盘 压降 制板与叠层 PCB生产 叠层 纹波 电容 谐振 端接 损耗 生产与高速 DDR 测试 高速 进阶串扰 PDN EMC 反射 传输线 回路电感 眼图 速率 变量 PCB设计 eMMC NAND Flash T拓扑 示波器 DDR4 单DIE 双DIE 加工 插损 夹具 PCIE 光模块 实验室 协议 回损 PCB加工 加工与叠层 ibis模型 如烟情怀系列 基础理论与学习笔记