高速串行 微带线 阻抗 拓扑 电源 仿真 串扰 通流 DDR 压降 测试 高速 进阶串扰 EMC 反射 传输线 回路电感 生产与高速 制板与叠层 PCB生产 叠层 PDN 纹波 电容 谐振 端接 损耗 眼图 速率 夹具 实验室 协议 回损 插损 光模块 PCIE 加工 变量 PCB设计 eMMC NAND Flash T拓扑 示波器 DDR4 单DIE 双DIE 颗粒 PCB PCBA 过孔 DFM 设计 绕线 模态 补偿 等长 转移阻抗 基频 串行 spec 油墨塞孔 参考平面 S参数 分割 包地 -网络分析仪 钻咀 成品孔径 1.6T光模块-mSAP-HDI SMD 回流焊 SI仿真 射频 PCB layout PCB设计-过孔-阻抗-deepseek PCB仿真-PCB过孔-PCB串扰 类脑芯片-高速PCB-计算板 PCB串扰 PCB电源 PCB串阻 PCB仿真 DFM设计 光模块-PCB仿真-PCB插损 高速PCB-信号仿真-过孔 PCB-菲林-DFM PCB过孔 PCB阻抗 PCB制板 BGA 反焊盘 PCB加工-PCB测试-PCB插损 PCB测试 PCB插损 扇出 电场 耦合 PCB电容-高速-PCB插损 去耦 DC-BIAS Z阻抗 理论 谐振点 容性 去耦电容 信号质量 树脂塞孔 电镀 玻纤布 灯芯效应 PCB表层 高速线 制造 钻机 曝光 LDI PCB制造 LDI曝光 衰减 PCB制造-PCB制板钻机-STUB背钻 电容-仿真-串扰-阻抗-优化-封装 背钻 STUB 回损TDR AC电容 过孔-背钻-阻抗-仿真-测试 噪声 PDN阻抗 电感 目标阻抗 峰值 负载 PCB差分线-对称性-模态转换-SDC 蚀刻因子 高速 PP CORE 胶水 PCB加工 加工与叠层 ibis模型 如烟情怀系列 基础理论与学习笔记