高速串行 仿真 电源 拓扑 阻抗 微带线 串扰 通流 双DIE 颗粒 PCB PCBA 过孔 DFM DDR4 示波器 T拓扑 Flash NAND eMMC PCB设计 变量 加工 单DIE 设计 绕线 模态 SMD 1.6T光模块-mSAP-HDI 成品孔径 钻咀 -网络分析仪 包地 分割 S参数 参考平面 油墨塞孔 spec 串行 基频 转移阻抗 等长 补偿 回流焊 匹配 纹波 PDN 叠层 PCB生产 制板与叠层 生产与高速 回路电感 传输线 反射 EMC 进阶串扰 高速 测试 压降 电容 谐振 端接 电平 双向 串阻 PCIE 光模块 插损 回损 协议 DDR 实验室 夹具 损耗 速率 眼图 PCB加工 加工与叠层 ibis模型 如烟情怀系列 基础理论与学习笔记