高速串行 串扰 微带线 阻抗 拓扑 电源 仿真 通流 参考平面 油墨塞孔 spec 串行 基频 转移阻抗 等长 S参数 补偿 模态 绕线 单DIE 双DIE 颗粒 PCB PCBA 过孔 DFM 设计 分割 包地 类脑芯片-高速PCB-计算板 PCB串扰 PCB电源 PCB串阻 PCB仿真 DFM设计 光模块-PCB仿真-PCB插损 高速PCB-信号仿真-过孔 PCB仿真-PCB过孔-PCB串扰 PCB设计-过孔-阻抗-deepseek PCB layout -网络分析仪 钻咀 成品孔径 1.6T光模块-mSAP-HDI SMD 回流焊 SI仿真 射频 PCB-菲林-DFM DDR4 压降 谐振 电容 纹波 PDN 叠层 PCB生产 制板与叠层 生产与高速 DDR 回路电感 传输线 反射 EMC 进阶串扰 高速 测试 端接 损耗 眼图 NAND T拓扑 eMMC PCB设计 变量 加工 示波器 PCIE Flash 光模块 插损 回损 协议 实验室 夹具 速率 PCB加工 加工与叠层 ibis模型 如烟情怀系列 基础理论与学习笔记