![一站式-手机端-仿真](http://edadoc.com/upload/images/slides/20231027/16983691618966257.jpg)
高速串行
仿真对象
PCIE5、SATA、SAS、SFP28、10GBase-KR、100GBase-KR、56G/112G PAM4等高速串行信号
![fa_img1](http://edadoc.com/upload/images/product/20220822/16611384834653502.png)
仿真难点
阻抗失配,损耗过大、ISI严重
仿真流程
![](http://edadoc.com/upload/images/product/20220822/16611385359645089.jpg)
![](/static/home/images/jt_down.png)
层叠设计
根据实际情况规划层叠,综合考虑半固化片/芯板的型号、厚度、含胶量、流胶率等,提供合理的阻抗控制、布线层/电源地平面规划等建议。
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![swp_img2](http://edadoc.com/upload/images/product/20220822/16611385344173507.jpg)
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板材选型
根据系统信号种类以及通道情况,合理选择板材,保证信号质量,降低生产成本。
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![swp_img3](http://edadoc.com/upload/images/product/20220822/16611385341323104.jpg)
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基于S参数的无源通道评估
通过S参数判断通道是否符合协议标准,对通道各细节进行分析,保证系统性能。
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![swp_img4](http://edadoc.com/upload/images/product/20220822/16611385359583898.jpg)
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基于Hspice/AMI模型的有源仿真
加上特定速率码型进行眼图仿真
通过眼高眼宽标准进行衡量
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