正常来说一块PCB板就只会有一种表面处理，高速先生偏不走寻常路，硬是把多种表面处理做到同一块PCB板上面去！

只是为了好玩吗？当然这也是高速先生其中的一个想法，就是想试试板厂能不能通过一些特殊工艺实现出来！

但是绝对不止这个想法，高速先生做出来是为了研究走线在不同表面处理下的高频性能。在同一块板上，保证了板材和走线长度一致，在这个前提下，就能够很好的得到由不同表面处理工艺得到的走线高频损耗的差异。

赶紧去看看结果，看看和大家心中的损耗排名是不是……差得很远哈！

表面处理分类

为什么要做表面处理？PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。因为铜在空气中容易氧化，不可能长期保持它本身的性质，因此需要对铜进行其他处理方式来避免氧化，同时维持可焊接性。

我们看到PCB板焊盘上不同的颜色，其实就是不同表面处理工艺的呈现，主要有以下的分类。

沉银板

沉银是将银沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银（ Ag ）置换铜（ Cu ），从而在其上沉积一层银镀层。

优点与缺点并存，优点是可焊性、平整度高，缺点是存储要求高，易氧化。

沉金板

沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，是常见的表面处理工艺。

好处主要包括表面平整和保质期长。

缺点是成本较高，焊接强度一般。

绿油板

绿油是指涂覆在PCB铜箔上面的油墨，也叫液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。可以说是一种最最常见表面处理工艺了！

优点包括稳定性高，成本低，应用广泛！

沉锡板

和沉银工艺类似，是一种通过化学置换反应沉积的金属面，直接施加在电路板的基础金属（铜）上。

优点是平整度高，适合细间距器件，缺点也是保质期短

OSP板

OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机膜。使用的是一种水性有机化合物，选择性地与铜结合，并在焊接前提供一层有机金属层来保护铜。

优点是工艺简单、可返工，缺点是不适合PTH孔，保质期短。

不同表面处理的损耗

测试去嵌后得到同样长度下不同表面处理的走线损耗结果，惊不惊喜意不意外，没想到它们的差别居然有那么大是吧，另外它们损耗的好坏排列大家都猜到了吗？

本期提问

有哪种表面处理的损耗排名你们觉得很意外的呢，谈谈你们的想法？