新闻动态

NEWS

新闻动态-手机端

基于Orin芯片的智能驾驶设计案例

发布时间:2023-04-20 15:00


类别

智能驾驶

产品所属行业

智能驾驶

主要芯片

Orin

Pin数

29320pin   

层数

12层

主要信号以及速率

LPDDR5   3200Mbps

Pcie4.0  16Gbps

 


难点

1、 LPDDR5的设计,速率3200Mbps,手册要求需减小stub,且每根信号换层位置要打换层过孔;

2、 Orin芯片所需电源通流较大,50A以上的电流有好几路,电源的通流设计是一大难点;

3、 摄像头模块的设计,这部分信号是速率是6G的信号,既有载流需求,也需要严格进行阻抗控制;



对策

1、 由于单板上LPDDR5用的是镁光的MT62F1G64D8EK ,这个颗粒是0.65mm Picth的BGA,用通孔设计的话,无法满足手册要求,故采用HDI设计,尽最大可能减小信号的Stub;而且用HDI设计的话,也能避免通孔打断参考平面的铜皮,有利于走线参考的连续性;


01.png  

2、 电源通流方面,由于板厚、叠层的限制(1.6MM板厚,12层),电源层铜厚只有1Oz,单靠电源一层很难满足所需通流;经内部多次尝试,通过充分利用其它走线层的空间加强,来满足通流,经初步仿真,基本达到芯片手册要求;见下图所示,不同颜色代表不同电源


02.png  

3、 摄像头模块的GMSL信号速率6Gbps,基于此速率,肯定是要控阻抗,且按高速处理。但是此信号还有载流需求,常规的阻抗线线宽无法满足载流需求;综合考虑通过隔层参考设计,既能控阻抗又可以让信号走较粗的线宽,满足载流需求。


  03.png