产品所属行业

通信产品

主要芯片

1、 申威SW3231

2、 桥片：Broadcom    PEX8748

3、 双路CPU带32个DIMM；

4、 USB3.0接口，PCIE插槽，万兆WX1820，千兆WX1860A2；

单板类型

服务器主板

Pin数

38365

层数

20

最高信号速率

1、 两个CPU互连的DLI信号：28Gbps

2、 PCIE4.0：16Gbps

3、 DDR4；

难点

1、 板卡信号速率最高28Gbps，阻抗匹配是个难点；

2、 板卡主电源为0.75v，电流275A，典型的低电压大电流设计；

其他

我司对策

1、 对于高速线换层过孔带来的阻抗不连续，通过SI仿真，选择合适的过孔（BGA内采用8-18-26的过孔）；同时为了满足阻抗匹配，对过孔做了反盘优化处理，让过孔阻抗尽量接近走线阻抗； 

2、 BGA内部出线采用neck方式出线，neck下的等长采用非常规设计，在等长补偿的地方，加粗线宽，以减小阻抗突变（客户特殊做法，实际的效果需要具体评估，不能一概而论）；

3、 耦合电容考虑阻抗匹配，做隔层参考，将电容pin下方第二层掏空，参考第三层平面，从而更接近设计阻抗；

4、 CORE电源规划了2层2OZ平面，保证满足其载流要求；结合SI仿真结果，尽量增大电源平面，有空间的层面能补的也补上；

5、 反馈方式选择远端反馈；

6、 同时在CPU处采用两种采样点进行采样：