产品所属行业

通信产品

主要芯片

处理器：Intel第四代至强Sapphire Rapids（蓝宝石激流，SPR），管脚数4677；

桥片：EMMITSBURG   QV5U 99A2A4 ES2  

CPLD:   EP4CE30F29C8N  

DDR5：8   channel DIMM

外围接口：SATA、PCIE、M.2、USB2.0、BMC连接器、OCP3.0连接器、examax_riser连接器

单板类型

服务器主板

Pin数

62976

层数

16

最高信号速率

DDR5：6400Mbp/s

PCIE5.0:32GT/s

UPI:10.4GT/s

难点

1、 布局难度较大， 4路CPU、DIMM、电源模块放下后，剩余空间有限；

2、 板子最下方有两个通过滑轨插入的OCP3.0（单个面积就达86*75mm），同面不能放置器件；

底层还要加托盘和散热器；

3、 电源种类繁多，电源通流大，纵向通道有限；

4、 信号速率高（DDR5/PCIE5.0等），线长有限制；

我司对策

1、 4个CPU各带16个DIMM，将DIMM中心间距做到最小（7.9MM），宽度刚好能放下两路CPU+DIMM；

2、 电源模块布局紧凑，就近放置于用电端，布局在CPU和DIMM的上下方；单板中间留出高速线通道，避免高速线穿电源模块；

3、  因单板纵向通道有限，12V需要从上往下，层叠设计了2个2OZ的电源层；12V从电源层分割，以满足到下方的通流要求；CORE电源等大电流的除了电源层的平面，还从走线层补强，配合SI的仿真，以满足通流和压降要求；

4、 信号速率高，选用高速板材设计（Synamic 6GX），采用10度走线；同时结合仿真结果对信号过孔、焊盘等进行优化，增加回流地孔；

5、 因高速线较多，需要用到靠近TOP层的走线层面，还采用了背钻设计，以满足信号质量要求；