产品所属行业

通信产品

主要芯片

龙芯3A4000

龙芯7A1000

单板类型

通讯主板

Pin数

20177

层数

18

最高信号速率

10Gb/s

难点

1、 芯片国产化设计，封装变大，电路东西变多，结构固定（VPX 6U），同时还要兼容多种散热方案，结构限制较多，整板布局空间有限，Pin Density(pins/sq in)达到200；

2、 板厚限制，层面受限，布线空间紧张；

3、 12V主要电流需要从上到下，中间有DDR，通道十分有限； 

其他

10G信号

SATA、PCIE3.0、DDR4等；

我司对策

1、 布局空间有限的对策：

Ø    参考其他设计的方案，建议客户优化电路，给出国产方案的替代物料，多个独立的电源用一个多路电源替代，减少电源模块，降低整体密度；

Ø    与客户商量，精减部分非必要的电路（不影响单板的实际功能的前提下）；

Ø    与客户多次现场互动，多次优化布局方案，经与结构确认，将CPLD放置背面，有效解决了因放置扣板而带来的正面空间紧张的问题；

 经多次调整，最终布局得以放下：

2、 布线空间对策：DDR正反贴，前端还加了串阻，层叠采用二压设计，DDR数据线上下层完全分开，减少全部打通孔带来的平面被打断问题；

3、 12V电源对策：规划两个1OZ铜厚的电源层（因板厚限制，走线层均为0.5OZ），12V靠板边走，走线层空的都增加补强，并配合SI仿真验证，电源满足相关指标要求；