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单板类型

背板

Pin数

18173

层数

34

最高信号速率

56G

难点

1、 信号线速率高，对于板材选用有很大局限；单板高速线多，对层数和成本又有控制；

2、 单板上有48V高压电源，电流大；

3、 结构限制，布线和电流瓶颈多；单板高速线之间的互穿，串扰严重；

4、 背钻设计；

我司对策

1、 由于单板大部分都是56G的高速线,部分的25G、10G的信号，经过我司SI仿真，为保证信号质量，我们推荐用M7NE板材，减小损耗；

2、 单板高速线经评估后需要14个布线内层；电源电流较大，规划了2个电源层（2OZ）,总设计34层，板厚6MM,具体层叠如下：

3、 48V高压电源保证期相邻层有自身的回流高压GND，如电源走在第2层，它的回流GND放在top层；由于电源较大，其它层有加强，对应相邻的层铺上回流GND；同时与板内大地保持足够的安全间距（挖空几层）；

4、 单板信号速率高，考虑TX穿RX连接器铜柱的串扰，把连接器（如连接器在BOT层）里面的线走在上面的层，外面的走在下面的层，这样背钻的时候是从上向下钻，就会把外面的铜柱钻了，避免走线穿铜柱带来的串扰；

5、  高速线PIN角处有做焊盘优化；

6、 因为高速连接器正反两面都有，考虑连接器PIN的STUB长度和背钻，设计层叠时把电源层放在第2层和第33层，高速线走在单板的中间，这样背钻后的stub最短；