产品所属行业

通信产品

主要芯片

Xilinx(赛灵思)：XC7A200T-2FFG1156C

NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB

CTC7132

单板类型

通信主控板

Pin数

12714

层数

14

最高信号速率

25Gb/s

难点

1、 项目周期急，要求两周完成，并且还要进行25G高速信号、电源仿真，留给设计的时间只有一周多一点；

2、 高速信号比较多，而且线序比较交叉，布线层面规划和走线难度比较大；

我司对策

1、 合理制定设计计划，在布局、布线阶段安排多人协助处理；与SI紧密配合，前仿指导加后仿验证，节省后续优化时间；

2、 因高速线较多且部分线交叉，经评估，最终选择14层并采用部分背钻来设计，以满足出线及性能要求，层叠如下：

25G信号优先走14/12/10层；部分因交叉限制走在8/5层的，背钻设计；

  背板连接器处采用高速连接器厂商推荐掏空方式：