产品所属行业

汽车电子

主要芯片

CPU：NVIDIA  ORIN

单板类型

主控单板

Pin数

38023

层数

14

最高信号速率

16Gb/s

难点

1、 4xOrin核心扣板，布局布线比较密，且底板结构限制比较多；

2、 LPDDR5设计考虑EMC和层叠成本；

3、 多种高速信号设计；

其他

XFI，PCIE 4.0，Sgmii，Mipi-C-PHY，FPDlink，UFS，Type-C，LPDDR5等

我司对策

1、布局空间有限的对策：在保证设计准确性的情况下将各功能模块做到尽可能占用板面空间最小，精确合理规划相关功能模块布线通道；

2、汽车电子对EMC要求严格，又充分考虑性价，在demo中出于成本要求64位LPDDR5有使用表底层布线，而本设计是四路Orin，和demo有较大差异，充分利用板上的有限布线层，既避免走外层布线又保证LPDDR5信号都是参考gnd平面的带状线，避免可能的EMC问题，同时也不过多的占用层面；

3、14层二阶设计，因L3层最佳高速信号布线层，部分高速总线布线较长，选用了HVLP铜箔，使用2-13的埋孔，而非3-12的埋孔，给设计又增加了挑战性。

4、 背钻不采用通孔背钻，而采用盲孔背钻，这样有效防止PCB因背钻空洞导致表面不平整；