技术讲堂

TECHNOLOGY LECTURE

技术讲堂-手机端
讲义PPT > PCBA焊接技术案例--DFM可制造性/DFA可装配性

PCBA焊接技术案例--DFM可制造性/DFA可装配性

发布时间:2023-05-25 18:03


本文从PCB的翘曲、拼板及工艺边、SMT与DIP器件的安全距离、密间距芯片设计注意事项等几个方面出发,充分展示了PCB设计与生产制造过程中的品质、效率、成本等密切相关,并通过现实生产中一个个经典案例的介绍,凸显PCB设计对生产制造的重要性!


1、PCB形变翘曲的影响

2、拼板不合理影响焊接品质及客户成本 

3、拼板不合理对品质及成本的影响

4、论工艺边设计的重要性

5、0.5pitch双排QFN设计缺陷




以上是讲义内容大纲,详细内容请点击下方下载。▼