赵二虎一直在说：“钢网文件（贴片）是做钢网用的，只能提供给PCBA工厂使用。PCB制板厂，它就是一个单纯的制板工厂，把PCB板制好就可以了，他们要钢网文件干什么。制板时给工厂提供钢网文件就是画蛇添足，多此一举。我不提供钢网文件，就看看这制板时还能出什么状况，出了事我来扛。” 

当初说话有多狠，后面的眼泪就要流多少，现实总会出其不意的给你一记响亮的耳光，让你迷途知返，立地成佛。

深夜赵二虎在睡梦中，被工厂PMC的电话给叫醒了。

着急上线的PCB，在核对器件时出现了异常。

QFN器件物料底部有散热焊盘，但PCB板上没有散热焊盘，请赵二虎确认是否能正常使用。

QFN接地的地方没有开窗，而器件是要接地散热的。

刚被叫醒的赵二虎，脑袋更迷糊了。

赵二虎始终想不明白好好的PCB怎么会漏开窗，直到他匆忙赶到工厂车间，看到了眼前的板子，咬了咬手指头，疼，钻心的疼。这才相信眼前看到的不是梦，是现实。

下图为QFN器件漏开窗的接地焊盘。

天还没亮，板子还要着急上线。

赶紧给24小时都在轮班的PCB工厂CAM工程师打个电话确认下情况。

工厂的工程师确认后告诉赵二虎，说收到的PCB文件此处就没有开窗，按文件正常制作的。

这…..

赵二虎当场懵逼。

稍微清醒了了下，他赶紧打开了PCB原文件。

直到看了PCB设计文件，才发现OFN的开窗为铜皮属性，非PAD的设计，在做PCB优化设计时，铜皮属性的开窗让他给优化掉了。

工厂按照他提供的GERBER文件去制板，没有毛病。

直到赵二虎用颤抖的手拿起刮刀，去刮PCB上焊盘的油墨时，才想起以前师傅说过的话，PCB制板时，要把钢网文件提供给工厂让工程师比对异常。但是因为他的倔强，板子出了异常。现在他看到了结果，也明白师傅的良苦用心，现实总会给你上生动的一堂课，从背后猛击一掌，让他清醒。

其实我们在PCB设计时，漏开窗，丢焊盘，少钢网的异常，比比皆是。

下面咱们来一起看看案发现场。

案例一：

PCB板上芯片没有散热焊盘。客户反馈原本是有焊盘的，是工厂给涂上了绿油。事实真的是这样吗

当我们打开客户设计的PCB原文件，客户在PCB设计的时候，此处焊盘的封装没有开窗，所以导致此焊盘被阻焊覆盖。

案例二，铜皮属性设计的线路焊盘，焊盘丢了。

案例三，阻焊开窗丢失，和钢网层与线路层对比的结果。

案例四，钢网层多开孔，和阻焊层对比的结果。

案例五，漏开钢网，和阻焊层与线路对比的结果。

如果我们提供了钢网文件，那么在PCB工程制作时，CAM工程师就可以根据gerber文件做线路、阻焊和钢网的对比，及时发现异常，查漏补缺。

如下图的案例，客户在PCB设计时，QFN器件中间丢了开窗，如果有了钢网（贴片）文件做对比。

工厂通常会发出如下的工程问题确认：

在PCB文件中，框选处IC 中间的大焊盘，钢网层（贴片层）有设计开窗，而阻焊层未设计开窗，烦请确认按哪种方式制作。

建议A；按阻焊层，盖油制作。    

建议B；需要加上开窗，按开窗制作。   

请选择A或者B。

选择很重要，是对是错，相信我们做PCB设计的工程师看一眼就能做出明确的选择。

这正是：

事前说话猛如虎，

事后认怂怯如鼠。

制板莫学小虎，

徒手刮板当空哭。