技术难点：

1、多次压合，要考虑层压与对位精度，特别是层压过程中要考虑介质均匀性及表面平整性同时还要考虑对准精度。

2、激光转孔有一定的难度性，钻孔深度不一致、孔壁粗糙、孔形畸形，影响电镀质量和信号完整性。

3、电镀存在不均匀及可靠性风险。

4、不可完成的交付时间。

我司对策：

1、珠海 PCB 板厂的市场定位为高端研发快件及中小批量生产领域。基于此定位，在该款产品的生产工艺流程中，所采用的奥宝 LDI 高精度曝光机、在线 AOI（自动光学检测设备）、奥宝 AOI 以及 X-Ray 钻靶机等高端生产设备，可有效提升产品的对位精度，保障生产质量。

2、该生产流程中运用的第六代三菱激光钻机，具备精准控制激光能量与位置的功能，能够确保每一个钻孔的质量保持一致性。同时，该设备配备高精度定位系统，可实现微米级别的定位精度，此特性对于 HDI 板（高密度互联板）等对钻孔精度有严苛要求的应用场景而言，具有重要意义。

3、在电镀环节，采用龙门脉冲电镀工艺。通过高频脉冲电流的作用，可促进镀液离子的扩散，进而将孔底铜厚的均匀性提升至 ±10% 以内，满足高端 PCB 板的性能需求。

4、针对这款 30 + 层超高层高阶 HDI PCB 板的生产，从客户下单至产品发货，整个周期仅为 2 周。在此过程中，一博提供了加急服务，项目团队通过科学、有序的规划与安排，成功完成了这一原本具有较高难度的生产任务。