PCB做了盲埋孔，还有必要再做盘中孔工艺吗
2023-06-14
DDR跑不到速率后续来了，相邻层串扰深度分析！
2023-06-06
DDR跑不到速率，调整下PCB叠层就搞掂了？
2023-06-02
小电源，大讲究
2023-05-23
解析DDR设计中容性负载补偿的作用
2023-05-16
线宽变大，损耗变小；线宽无限大，损耗无限小？
2023-05-11
别闹，电源纹波测试不开玩笑
2023-04-28
年少不知回损好，却把插损当作宝
2023-04-17
高速数字信号VS射频信号，到底哪个更难设计？
2023-04-12
芯片那么小，封装基板走线损耗能大到哪去？
2023-04-07
浅谈RC电路
2023-03-28
链路上小段线的阻抗突变到底会不会影响信号质量？
2023-03-21
软硬结合板设计，过孔到软板区域的间距设计多少合适
2023-03-21
板内盘中孔设计狂飙，细密间距线路中招
2023-03-11
探究电阻布局对端接效果的影响
2023-02-27
电源大事，阻抗二字
2023-02-20
都说高速信号过孔尽量少，高速先生却说有时候多点反而好？
2023-02-13
板厂阻抗控制5%为什么那么难？这个因素就可能把误差占满了！
2023-02-07
高速串行
微带线
阻抗
拓扑
电源
仿真
串扰
通流
过孔
PCBA
PCB
颗粒
双DIE
单DIE
DDR4
示波器
T拓扑
Flash
NAND
eMMC
PCB设计
变量
加工
匹配
DFM
设计
成品孔径
钻咀
-网络分析仪
包地
分割
S参数
参考平面
油墨塞孔
spec
串行
基频
转移阻抗
等长
补偿
模态
绕线
1.6T光模块-mSAP-HDI
电平
纹波
PDN
叠层
PCB生产
制板与叠层
生产与高速
回路电感
传输线
反射
EMC
进阶串扰
高速
测试
压降
电容
谐振
双向
串阻
PCIE
光模块
插损
回损
协议
实验室
DDR
夹具
速率
眼图
损耗
端接
PCB加工
加工与叠层
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